[发明专利]处理器安装装置及方法

说明书

本公开提供了一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定时产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。本公开还提供了一种对应的处理器安装方法。本公开提供的处理器安装装置及方法，能够有效解决传统处理器安装方式采用组件过多且安装过程复杂的问题。

技术领域

本公开涉及电路技术领域，具体涉及一种处理器安装装置及方法。

背景技术

通常将芯片封装为处理器，并将处理器安装于主板插座上，通过主板插座实现处理器与主板的连接。主板插座向处理器供电且处理器通过主板插座向主板上的其他器件发送信号。现有的将处理器安装在主板插座上的方法，采用的组件较多且步骤复杂，给处理器的使用和维护带来了极大的不便，不能快速响应客户需求而进行便捷安装。

发明内容

有鉴于此，本公开提供了一种处理器安装装置及方法，能够有效解决传统处理器安装方式采用组件过多且安装过程复杂的问题。

下文中将给出关于本公开的简要概述，以便提供关于本公开的某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开的穷举性概述。它并不是意图确定本公开的关键或重要部分，也不是意图限定本公开的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

根据本公开的第一方面，提供了一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，其特征在于，

第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；

散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。

在一些实施例中，第一支架下表面与主板上表面通过第一绝缘麦拉粘接固定，第二支架上表面与主板下表面通过第二绝缘麦拉粘接固定。

进一步的，第一绝缘麦拉的面积大于第一支架下表面的面积。

在一些实施例中，第一支架、主板、第二支架上设置有贯穿孔，通过穿过贯穿孔的螺钉对第一支架、主板、第二支架进行固定。

在一些实施例中，散热器通过弹簧螺钉或卡钩固定于第一支架上，使散热器固定时产生一作用于处理器的压力。

进一步的，散热器固定产生的作用于处理器的压力大小在970N-1470N之间。

在一些实施例中，散热器下表面与第一支架上表面形成的间隙大小在0.2mm-1mm之间。

在一些实施例中，处理器安装装置还包括第三支架，处理器固定在第三支架内，通过第三支架与主板插座固定连接。

进一步的，处理器通过卡钩固定在第三支架内，第三支架上的定位柱与主板插座上的定位孔配合实现固定连接。

在一些实施例中，第一支架的前后侧壁和/或左右侧壁上设置有一组或多组相互对立的散热通孔。

根据本公开的第二方面，提供了一种处理器安装方法，其特征在于，

将第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

第一支架为中空结构，穿过第一支架的中空部分将处理器固定在主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；