[发明专利]处理器安装装置及方法

权利要求书

1.一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，其特征在于，

第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；且所述第一支架不为所述处理器提供固定与支撑功能；

散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合；

所述散热器通过弹簧螺钉或卡钩固定于第一支架上，使散热器固定时产生一作用于处理器的压力。

2.如权利要求1所述的处理器安装装置，第一支架下表面与主板上表面通过第一绝缘麦拉粘接固定，第二支架上表面与主板下表面通过第二绝缘麦拉粘接固定。

3.如权利要求2所述的处理器安装装置，第一绝缘麦拉的面积大于第一支架下表面的面积。

4.如权利要求1所述的处理器安装装置，第一支架、主板、第二支架上设置有贯穿孔，通过穿过贯穿孔的螺钉对第一支架、主板、第二支架进行固定。

5.如权利要求1所述的处理器安装装置，散热器固定产生的作用于处理器的压力大小在970N-1470N之间。

6.如权利要求1所述的处理器安装装置，散热器下表面与第一支架上表面形成的间隙大小在0.2mm-1mm之间。

7.如权利要求1所述的处理器安装装置，还包括第三支架，处理器固定在第三支架内，通过第三支架与主板插座固定连接。

8.如权利要求7所述的处理器安装装置，处理器通过卡钩固定在第三支架内，第三支架上的定位柱与主板插座上的定位孔配合实现固定连接。

9.如权利要求1所述的处理器安装装置，第一支架的前后侧壁和/或左右侧壁上设置有一组或多组相互对立的散热通孔。

10.一种处理器安装方法，其特征在于，

将第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；

第一支架为中空结构，穿过第一支架的中空部分将处理器固定在主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；所述第一支架不为所述处理器提供固定与支撑功能；

将散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器上表面接触但与第一支架上表面形成一间隙，其中在固定散热器时产生作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合；

其中，所述散热器通过弹簧螺钉或卡钩固定于第一支架上，使散热器固定时产生一作用于处理器的压力。

11.如权利要求10所述的处理器安装方法，进一步包括，将处理器固定在第三支架内，通过第三支架实现处理器与主板插座固定连接。