[发明专利]电子设备MIC组件

说明书

本发明提供了一种电子设备MIC组件，属于电子设备技术领域。它解决了现有电子设备中MIC腔体的形状固定且相对于MIC的位置固定，不方便后续音频测试更改MIC腔体位置的问题。它包括壳体、PCB板和MIC本体，壳体与PCB板之间设有密封泡棉，密封泡棉上具有MIC腔体，PCB板上具有始终与MIC腔体连通的导音孔，壳体上具有始终与MIC腔体连通的导音通道，MIC本体设于PCB板远离密封泡棉的一侧且与导音孔对应设置，壳体与PCB板之间设有可改变密封泡棉的安装位置或安装方向的安装结构。本发明在装配时可通过改变密封泡棉的安装方向来改变MIC腔体的位置，具有操作方便、使用寿命长等优点。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，涉及一种电子设备MIC组件。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，电子设备如手机的数量与日剧增并且在人们的生活和工作中发挥着越来越重要的作用。例如，中国专利公开了一种电子设备[授权公告号为CN205071549U]，包括壳体、PCB(PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文释义为电路板)、MIC(MIC是microphone的缩写，中文释义为麦克风)、以及密封泡棉。壳体形成有相互连通的容置腔与导音槽，MIC固定于PCB板上且位于容置腔内，密封泡棉夹持于壳体和电路板之间且环绕MIC。

上述的容置腔被MIC占用了部分空间，导致容置腔用于扩音的部分较小；容置腔的形状固定且相对于MIC的位置固定，在后续音频测试需要更改容置腔的位置及形状时操作比较麻烦。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种在装配时可改变MIC腔体位置的电子设备MIC组件。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

电子设备MIC组件，包括壳体、固定在壳体上的PCB板和设于PCB板上的MIC本体，其特征在于，所述的壳体与PCB板之间设有密封泡棉，所述的密封泡棉上具有MIC腔体，所述的PCB板上具有始终与MIC腔体连通的导音孔，所述的壳体上具有始终与MIC腔体连通的导音通道，所述的MIC本体设于PCB板远离密封泡棉的一侧且与导音孔对应设置，所述的壳体与PCB板之间设有可改变密封泡棉的安装位置或安装方向的安装结构，当密封泡棉的安装位置或安装方向改变时MIC腔体的位置改变。

在上述的电子设备MIC组件中，所述密封泡棉的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体上的与密封泡棉配合设置的安装腔，所述安装腔的形状与密封泡棉的形状相同。

由于密封泡棉的外周轮廓线为轴对称图形，装配时可将密封泡棉对准安装腔后，直接将密封泡棉装入到安装腔；也可以将密封泡棉旋转180°后，再将其装入安装腔。MIC腔体偏心设于密封泡棉上，当密封泡棉旋转180°后，MIC腔体相对导音孔或导音通道的位置发生了改变。

在上述的电子设备MIC组件中，所述密封泡棉的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体上的与密封泡棉的侧边贴靠设置的定位面、设于壳体上的螺纹孔和设于密封泡棉上的与螺纹孔相对设置的定位孔，所述的定位孔为两个且沿该轴对称图形的对称轴对称设置。

定位面对密封泡棉进行定位，保证螺纹孔始终与其中一个定位孔相对，可通过穿设在定位孔内的定位螺钉将密封泡棉定位到壳体上。MIC腔体偏心设于密封泡棉上，即MIC腔体沿该轴对称图形的对称轴非对称设置，当密封泡棉旋转180°后，MIC腔体相对导音孔或导音通道的位置发生了改变。

在上述的电子设备MIC组件中，所述的密封泡棉呈矩形，所述的MIC腔体至密封泡棉一端的距离小于MIC腔体至密封泡棉另一端的距离。

在上述的电子设备MIC组件中，所述的导音孔与导音通道错位设置。可避免产线气枪对MIC本体的破坏，也可以避免终端客户试产是对MIC本体的破坏。