[发明专利]电子设备MIC组件有效
| 申请号： | 201911363910.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110996200B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 舒爱军 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/04;H04M1/03 |
| 代理公司： | 重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241 | 代理人： | 方洪 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 mic 组件 | ||
1.一种电子设备MIC组件，包括壳体(1)、固定在壳体(1)上的PCB板(2)和设于PCB板(2)上的MIC本体(3)，其特征在于，所述的壳体(1)与PCB板(2)之间设有密封泡棉(4)，所述的密封泡棉(4)上具有MIC腔体(5)，所述的PCB板(2)上具有始终与MIC腔体(5)连通的导音孔(6)，所述的壳体(1)上具有始终与MIC腔体(5)连通的导音通道(7)，所述的MIC本体(3)设于PCB板(2)远离密封泡棉(4)的一侧且与导音孔(6)对应设置，所述的壳体(1)与PCB板(2)之间设有可改变密封泡棉(4)的安装位置或安装方向的安装结构，当密封泡棉(4)的安装位置或安装方向改变时MIC腔体(5)的位置改变；所述密封泡棉(4)的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体(1)上的与密封泡棉(4)配合设置的安装腔(8)，所述安装腔(8)的形状与密封泡棉(4)的形状相同；所述MIC腔体(5)沿该轴对称图形的对称轴(9)非对称设置。
2.根据权利要求1所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述的密封泡棉(4)呈矩形，所述的MIC腔体(5)至密封泡棉(4)一端的距离小于MIC腔体(5)至密封泡棉(4)另一端的距离。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述的导音孔(6)与导音通道(7)错位设置。
4.根据权利要求3所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述导音孔(6)的中轴线与密封泡棉(4)垂直，所述导音通道(7)的中轴线与密封泡棉(4)垂直，所述导音通道(7)的中轴线在PCB板(2)上的投影与导音孔(6)的中轴线在PCB板(2)上的投影的连线为投影线，所述密封泡棉(4)的对称轴(9)与该投影线垂直。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备MIC组件，其特征在于，所述的密封泡棉(4)与壳体(1)之间设有防尘网。
6.一种电子设备MIC组件，包括壳体(1)、固定在壳体(1)上的PCB板(2)和设于PCB板(2)上的MIC本体(3)，其特征在于，所述的壳体(1)与PCB板(2)之间设有密封泡棉(4)，所述的密封泡棉(4)上具有MIC腔体(5)，所述的PCB板(2)上具有始终与MIC腔体(5)连通的导音孔(6)，所述的壳体(1)上具有始终与MIC腔体(5)连通的导音通道(7)，所述的MIC本体(3)设于PCB板(2)远离密封泡棉(4)的一侧且与导音孔(6)对应设置，所述的壳体(1)与PCB板(2)之间设有可改变密封泡棉(4)的安装位置或安装方向的安装结构，当密封泡棉(4)的安装位置或安装方向改变时MIC腔体(5)的位置改变；所述密封泡棉(4)的外周轮廓线为轴对称图形，所述的安装结构包括设于壳体(1)上的与密封泡棉(4)的侧边贴靠设置的定位面、设于壳体(1)上的螺纹孔和设于密封泡棉(4)上的与螺纹孔相对设置的定位孔，所述的定位孔为两个且沿该轴对称图形的对称轴(9)对称设置；所述MIC腔体(5)沿该轴对称图形的对称轴(9)非对称设置。
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