[发明专利]一种激光器及其制备方法及其应用

说明书

本发明公开一种激光器及其制备方法及其应用，属于半导体技术领域。本发明的激光器包括：基板；激光器芯片，其设置在所述基板上，且与所述基板电连接；封装体，形成于所述基板上，并包覆所述激光器芯片；第一光学结构，形成于所述封装体中背离所述基板的一侧，其中所述第一光学结构是一体成型于所述封装体上。本发明解决了发射器结构中通过胶粘剂连接支架和扩散器而导致的制程不良的问题。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，特别是涉及一种激光器及其制备方法及其应用。

背景技术

飞行时间法(Time OfFlight，TOF)通过测量测量仪器发出的脉冲信号从发射到接收的时间间隔t(常被称为脉冲测距法)或激光往返被测物体一次所产生的相位(相位差测距法)来实现对被测物体(或被测物体检测区域)的三维结构或三维轮廓的测量。基于TOF方法的激光器可同时获得灰度图像和距离图像，广泛应用在体感控制、行为分析、监控、自动驾驶、人工智能、机器视觉和自动3D建模等诸多领域。

当前激光器的结构中支架和扩散器是两个独立的器件，需要通过胶粘剂将两者进行连接，这不仅在激光器结构制程中增加了一道制程工序，而且在使用胶粘剂黏附过程中很容易存在黏附质量不好，从而导致接触不良，同时也会影响器件的气密性，导致器件应用的可靠性差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光器及其制备方法及其应用，解决了激光器中通过胶粘剂连接支架和扩散器而导致的制程不良的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种激光器，其包括：

基板；

激光器芯片，其设置在所述基板上，且与所述基板电连接；

封装体，其形成于所述基板上，并包覆所述激光器芯片；

第一光学结构，其形成于所述封装体中背离所述基板的一侧，其中所述第一光学结构是一体成型于所述封装体上。

在本发明的一个实施例中，所述封装体的厚度为0.4-0.6mm。

在本发明的一个实施例中，所述第一光学结构呈起伏状结构。

在本发明的一个实施例中，所述第一光学结构的厚度为0.05-0.2mm。

在本发明的一个实施例中，所述第一光学结构的相邻起伏状结构的间距为0.04mm-0.15mm。

在本发明的一个实施例中，所述起伏状结构为圆弧型结构。

本发明还提供一种激光器的制备方法，其至少包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板上设置激光器芯片，所述激光器芯片与所述基板电连接；

在所述基板上形成封装体，使所述封装体包覆所述激光器芯片；

在所述封装体上形成第一光学结构，且使所述第一光学结构一体成型于所述封装体上。

在本发明的一个实施例中，在所述基板上通过注塑的方法形成包覆所述激光器芯片的所述封装体。

在本发明的一个实施例中，采用纳米压印的方法获得所述第一光学结构。

本发明还提供一种三维感测装置，其包括：

激光器，用于向目标物体发射激光光线，所述激光器包括：

基板；

激光器芯片，其设置在所述基板上，且与所述基板电连接；

封装体，其形成于所述基板上，并包覆所述激光器芯片；