[发明专利]一种激光器及其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种激光器，其特征在于，其包括：

基板；

激光器芯片，其设置在所述基板上，且与所述基板电连接；

封装体，其形成于所述基板上，并包覆所述激光器芯片；

第一光学结构，其形成于所述封装体中背离所述基板的一侧，其中所述第一光学结构是一体成型于所述封装体上。

2.根据权利要求1所述一种激光器，其特征在于，所述封装体的厚度为0.4-0.6mm。

3.根据权利要求1所述一种激光器，其特征在于，所述第一光学结构呈起伏状结构。

4.根据权利要求1所述一种激光器，其特征在于，所述第一光学结构的厚度为0.05-0.2mm。

5.根据权利要求1所述一种激光器，其特征在于，所述第一光学结构的相邻起伏状结构的间距为0.04mm-0.15mm。

6.根据权利要求5所述一种激光器，其特征在于，所述起伏状结构为圆弧型结构。

7.一种激光器的制备方法，其特征在于，其至少包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板上设置激光器芯片，所述激光器芯片与所述基板电连接；

在所述基板上形成封装体，使所述封装体包覆所述激光器芯片；

在所述封装体上形成第一光学结构，且使所述第一光学结构一体成型于所述封装体上。

8.根据权利要求7所述一种激光器的制备方法，其特征在于，在所述基板上通过注塑的方法形成包覆所述激光器芯片的所述封装体。

9.根据权利要求7所述一种激光器的制备方法，其特征在于，采用纳米压印的方法获得所述第一光学结构。

10.一种三维感测装置，其特征在于，其包括：

激光器，用于向目标物体发射激光光线，所述激光器包括：

基板；

激光器芯片，其设置在所述基板上，且与所述基板电连接；

封装体，其形成于所述基板上，并包覆所述激光器芯片；

第一光学结构，其形成于所述封装体中背离所述基板的一侧，其中所述第一光学结构是一体成型于所述封装体上；

图像传感器，其根据接收到的目标物体反射回来的激光光线，测量每个像素点光线从所述激光器芯片到所述目标物体再反射回所述图像传感器的时间；

滤光片，其设置在所述图像传感器上，所述滤光片用于收集反射回的激光光线，且只允许对应波长的激光光线通过。