[发明专利]一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：

使用固定管路向晶圆表面输送第一清洗介质；

在使用所述固定管路向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质第一预设时间后，同时使用可移动管路向所述晶圆表面输送第二清洗介质；

在使用所述可移动管路向所述晶圆表面输送所述第二清洗介质第二预设时间后，停止使用所述固定管路向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质，并继续使用所述可移动管路向所述晶圆表面输送所述第二清洗介质第三预设时间。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，

所述第一清洗介质为热硫酸和双氧水的混合液、去离子水或超纯水；

所述第二清洗介质为去离子水或超纯水。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗方法，其特征在于，

所述第一清洗介质为清洗液体和清洗气体的混合体；

所述第二清洗介质为所述清洗液体。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗方法，其特征在于，

所述清洗液体为离子水或超纯水；

所述清洗气体为臭氧、二氧化碳、氮气或者氢气。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆清洗方法，其特征在于，

所述第一预设时间为5～20s；

所述第二预设时间为1～5s；和/或

所述第三预设时间为10～59s。

6.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆清洗方法，其特征在于，还包括：

设置所述第一预设时间、所述第二预设时间和/或所述第三预设时间；

判断设置的所述第一预设时间、所述第二预设时间和/或所述第三预设时间是否会导致管路干涉或管路与所述晶圆发生碰撞，并在判断结果为是时，显示提示信息。

7.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

晶圆夹持部，用于夹持晶圆；

固定管路，用于向晶圆表面输送第一清洗介质；

可移动管路，用于向所述晶圆表面输送第二清洗介质；

控制器，用于控制所固定管路向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质，并在控制所述固定管路向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质第一预设时间后，同时控制可移动管路向所述晶圆表面输送第二清洗介质；在控制所述可移动管路向所述晶圆表面输送所述第二清洗介质第二预设时间后，控制所述固定管路停止向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质，并继续控制所述可移动管路向所述晶圆表面输送所述第二清洗介质第三预设时间。

8.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器还用于响应于用户的输入或读取特定的配置文件，设置第一预设时间、所述第二预设时间和/或所述第三预设时间。

9.根据权利要求7或8所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述控制器还用于判断设置的第一预设时间、所述第二预设时间和/或所述第三预设时间是否会导致管路干涉或管路与所述晶圆发生碰撞，并在判断结果为是时，显示提示信息。

10.根据权利要求7或8所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：可移动的摆臂，所述可移动管路设置在所述摆臂上。