[发明专利]一种蚀刻后的表面防氧化处理装置有效
申请号: | 201911353419.4 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111162026B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 沈方晨 | 申请(专利权)人: | 绍兴华立电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 | 代理人: | 王剑 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市袍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 表面 氧化 处理 装置 | ||
1.一种蚀刻后的表面防氧化处理装置,包括液压仓A(1),其特征在于:所述液压仓A(1)包括液压仓A内壁(101),所述液压仓A内壁(101)与活塞C(102)为密封活塞连接,所述活塞C(102)的顶端与活塞传动杆A(304)的底端固定连接,所述活塞传动杆A(304)的顶端与活塞A(302)的底端固定连接,所述活塞A(302)与液压仓C(3)为密封活塞连接,所述液压仓C(3)包括液压仓C内壁(301),所述液压仓C内壁(301)的底部与液压仓A内壁(101)和液压仓B内壁(201)的顶部固定连接,所述液压仓C(3)的内部设置有活塞挡板(306),所述活塞挡板(306)的右侧密封活塞连接活塞B(303),所述活塞B(303)的底端与活塞传动杆B(305)固定连接,所述活塞传动杆B(305)的底端与活塞D(202)的顶端固定连接,所述活塞D(202)与液压仓B(2)为密封活塞连接,所述液压仓A(1)的右侧设置有液压仓B(2),所述液压仓A(1)的右侧设置有液压仓D(601),所述液压仓D(601)的右侧与液压仓A内壁(101)固定连接,所述液压仓D(601)的顶部与活塞E(605)为密封活塞连接,所述活塞E(605)的顶部与液压传动杆A(616)的底部固定连接,所述液压仓D(601)的底部与活塞F(606)为密封活塞连接,所述活塞F(606)的底部与活塞传动杆C(613)为固定连接,所述活塞传动杆C(613)的顶部与活塞G(607)的底部固定连接,所述活塞G(607)的左侧设置有活塞F挡板(620),所述活塞G(607)与液压仓E(602)的底部为密封活塞连接,所述液压仓E(602)的右侧与活塞H(608)为活塞密封连接,所述活塞H(608)的底部与液压传动杆B(617)的顶部固定连接,所述液压仓E(602)的右侧设置有液压仓F(603),所述液压仓F(603)的上方与活塞I(609)为活塞密封连接,所述活塞I(609)的顶端与活塞传动杆D(614)固定连接,所述液压仓F(603)的底部与活塞M(610)为密封活塞连接,所述活塞M(610)的底部与活塞传动杆E(615)的顶部固定连接,所述活塞传动杆E(615)与活塞L(612)的底部固定连接,所述活塞L(612)与液压仓G(604)为密封活塞连接,所述液压仓G(604)的顶部与活塞K(611)为活塞密封连接,所述活塞K(611)的顶部与液压传动杆C(618)的底部为固定连接,所述活塞传动杆D(614)的底部与支架(619)的右端铰接,所述支架(619)的左端与出水口挡板(8)铰接,所述出水口挡板(8)的两端穿过出水口(4)的内壁在出水口(4)的内壁上滑动,所述出水口(4)内壁的中间部位固定安装压力泵(5),所述液压仓A(1)的底部设置有进水口(7),所述进水口(7)设置有进水口内壁(701)。
2.根据权利要求1所述的一种蚀刻后的表面防氧化处理装置,其特征在于:所述进水口内壁(701)与液压仓A内壁(101)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种蚀刻后的表面防氧化处理装置,其特征在于:所述进水口内壁(701)的左侧中间部位与进水口挡板(702)铰接。
4.根据权利要求1所述的一种蚀刻后的表面防氧化处理装置,其特征在于:所述进水口内壁(701)右侧与进水口挡板卡扣(703)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种蚀刻后的表面防氧化处理装置,其特征在于:所述液压仓E(602)的顶端与液压仓A内壁(101)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种蚀刻后的表面防氧化处理装置,其特征在于:所述液压仓F(603)的上下两端与液压仓B内壁(201)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造