[发明专利]一种芯片转运用防弯折装置

说明书

本发明公开了一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片。本发明通过设置可插接在第一弹片与凹槽内壁之间的第二弹片，第二弹片将第一弹片扩张开，减少第一弹片与支撑块侧边的距离，从而将芯片的针脚进行夹紧，不仅提高了芯片摆放的稳定性，还能防止芯片的针脚出现弯曲的情况。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种芯片转运用防弯折装置。

背景技术

芯片是电子设备中必不可少的电子元件，在电子设备的正常工作中起到重要作用，并且芯片的周围会有一圈针脚，在芯片转运过程中，由于针脚对芯片的工作有着非常重要的地位，如果在转运过程中针脚发生弯曲，会造成芯片无法正常安装和使用，导致芯片报废，增加经济损失。

传统的芯片转运设备，只是将芯片简单的进行包装，并不能对芯片的针脚起到防护的作用，并且芯片在包装中，还是会出现晃动的情况，若在长时间运输的过程中，芯片长时间处于颠簸状态，容易出现损坏，并且针脚的安全性得不到保障，容易产生弯曲。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片转运用防弯折装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述盒盖一侧通过合页与盒体一侧转动连接，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片，所述第二弹片背离盖板一端均安装有按钮。

优选的，所述第一弹片位于第二卡槽的下方。

优选的，所述盒体背离合页一侧外壁开设有对称分布的第一卡槽，所述盒盖背离合页一侧外壁安装有卡扣，所述卡扣与第一卡槽相结合。

优选的，所述第二弹片背离盖板一侧外壁均安装有卡块，所述卡块与第二卡槽相适配。

优选的，所述第二弹片插接在第一弹片与凹槽内壁之间。

优选的，所述按钮上端高于盖板上表面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过第二弹片插接在第一弹片与凹槽之间的缝隙中，从而对第一弹片进行扩张，当芯片放置在支撑块上时，芯片的针脚位于支撑块与第一弹片之间的缝隙中，扩张的第一弹片可对芯片的针脚进行夹持，不仅能够通过夹持芯片的针脚对芯片进行固定，还能对针脚进行防护，使得芯片的针脚与支撑块外壁保持平齐的贴合状态，达到了保持针脚的平整性，进一步提高了芯片在转运过程中保持平整，避免出现弯曲，还保障了芯片在盒体内部的稳定性，不会产生晃动，防止出现芯片在长时间运输过程中，颠簸导致芯片出现损坏的情况发生。

附图说明

图1为本发明的主剖视结构示意图；

图2为本发明的盒体俯视结构示意图；

图3为本发明的图1中A结构放大示意图；

图4为本发明的凹槽局部剖视结构示意图；

图5为本发明的图4中B结构放大示意图。

图中：1、盒体；2、支撑块；3、凹槽；4、第一弹片；5、盖板；6、卡扣；7、盒盖；8、按钮；9、合页；10、第一卡槽；11、第二弹片；12、第二卡槽；13、卡块。

具体实施方式