[发明专利]一种芯片转运用防弯折装置

权利要求书

1.一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体(1)、支撑块(2)、凹槽(3)、盖板(5)、盒盖(7)、合页(9)和第二弹片(11)，其特征在于：所述盒体(1)内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽(3)，所述凹槽(3)内部底端内壁均安装有支撑块(2)，所述凹槽(3)侧边内壁均开设有第二卡槽(12)，所述凹槽(3)侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片(4)，所述盒体(1)上表面设置有盒盖(7)，所述盒盖(7)一侧通过合页(9)与盒体(1)一侧转动连接，所述支撑块(2)上表面均设置有盖板(5)，所述盖板(5)下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片(11)，所述第二弹片(11)背离盖板(5)一端均安装有按钮(8)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第一弹片(4)位于第二卡槽(12)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述盒体(1)背离合页(9)一侧外壁开设有对称分布的第一卡槽(10)，所述盒盖(7)背离合页(9)一侧外壁安装有卡扣(6)，所述卡扣(6)与第一卡槽(10)相结合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第二弹片(11)背离盖板(5)一侧外壁均安装有卡块(13)，所述卡块(13)与第二卡槽(12)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述第二弹片(11)插接在第一弹片(4)与凹槽(3)内壁之间。

6.根据权利要求1所述的一种芯片转运用防弯折装置，其特征在于：所述按钮(8)上端高于盖板(5)上表面。