[发明专利]LED显示模组及其制备方法

权利要求书

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括有：

印制电路板，包括有芯板及分别叠合于所述芯板上、下表面的半固化片，所述半固化片由胶水、无机填料及黑色树脂粉末的预混合物与玻璃纤维布混合制得；

LED芯片组，设置于所述印制电路板的第一表面处；

驱动组件，设置于所述印制电路板的第二表面处，并与所述LED芯片组电连接以驱动LED芯片组工作。

2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述预混合物由下述重量份比例的原材料制成：胶水1％、无机填料98.5％及黑色树脂粉末0.5％。

3.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片组包括多个LED芯片，多个所述LED芯片呈矩形阵列均匀分布于所述印制电路板上。

4.如权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，相邻的所述LED芯片的间距为0.6mm-1.5mm。

5.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组还包括有电源接头、信号线接头及模组底壳，所述电源接头及信号线接头安装于所述印制电路板上，所述电源接头用于连接开关电源，所述信号线接头用于连接所述LED显示模组之间的信号，所述模组底壳用于承载所述印制电路板，使其保持平整并可拼装呈无缝的任意尺寸的显示屏。

6.一种LED显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

向胶水加入无机填料及黑色树脂粉末制得预混合物，然后将玻璃纤维布浸入所述预混合物中，制得混合物，并将混合物于室温中混合搅拌20-30分钟后，将混合物放置于170-200℃的烘箱烘烤4-8分钟制得半固化片；

于芯板的上、下表面分别叠放所述半固化片，利用高温高压对其进行压合，制得印制电路板；

分别于所述印制电路板的第一表面及第二表面布设LED芯片组及驱动组件。

7.如权利要求6所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述预混合物由下述重量份比例的原材料制成：胶水1％、无机填料98.5％及黑色树脂粉末0.5％。

8.如权利要求6所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述无机填料为纳米氧化锌、纳米氮化钛或纳米氮化锌。

9.如权利要求6所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述于芯板的上、下表面分别叠放所述半固化片，利用高温高压对其进行压合，制得印制电路板的步骤中的压合有效压力为150-200PSI，压合有效温度为140-180℃。

10.如权利要求6所述的LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述分别于所述印制电路板的第一表面及第二表面布设LED芯片组及驱动组件的步骤具体包括：

采用锡膏印刷技术根据预设线路图分别于所述印制电路板的第一表面及第二表面印刷网孔；

根据预设线路图于印制电路板的第一表面的网孔贴装LED芯片组，于印制电路板的第二表面的网孔贴装驱动组件，并于对应的网孔利用锡膏采用回流焊接工艺进行焊接固定，以使所述LED芯片组与驱动组件电连接。