[发明专利]集成器件

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，连接器包括绝缘体，与第一焊盘电连接的第一导电体和与第二焊盘电连接的第二导电体，第一焊盘和第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱，第一焊盘和第一导电体两者中的另一个上凹设有与第一导向柱插接的第一导向孔，第一导电体和第二导电体之间连接有导电介质，第一导向柱和第一导向孔可导电。本发明的集成器件组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件上设置有电路板，一般地，两个电路板之间采用的连接方式有两种，分别是焊接(BGA)、导电胶连接，从而将两个电子元件形成可导电连接。

其中，焊接虽然能够保证连接处的连接强度足够可靠，但也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接后的电子元件需要耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高。

相对于焊接而言，通过导电胶来连接则更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶容易受气候、老化、应力应变等外部因素容易影响自身结构强度，而且导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于，提供一种集成器件，其组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。

为达此目的，本发明实施例采用以下技术方案：

提供一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器，所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，所述连接器包括绝缘体，与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个凸出设置有第一导向柱，所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔，所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质，所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一导向柱呈锥形，所述第一导向柱与连接器或第一导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第一导电体的另一端的径向截面积，所述第一导向孔为与所述第一导向柱对应的锥形孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一焊盘一体成型；或，

所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一导电体一体成型。

作为集成器件的一种优选方案，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的一个上凸出设置有第二导向柱，所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的另一个上凹设有与所述第二导向柱插接的第二导向孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二焊盘一体成型；或，

所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二导电体一体成型。

作为集成器件的一种优选方案，所述第二导向柱呈锥形，所述第二导向柱与连接器或第二导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第二导电体的另一端的径向截面积，所述第二导向孔为与所述第二导向柱对应的锥形孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的一个上凸出设置有第三导向柱，所述第三导向柱与所述第一焊盘间隔设置，所述绝缘体和所述第一电路板两者中的另一个上凹设有第三导向孔，所述第三导向柱与所述第三导向孔插接。

作为集成器件的一种优选方案，所述第三导向柱的表面上设置有所述胶膜层。