[发明专利]集成器件在审

专利信息
申请号: 201911350046.5 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN113038701A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11;H01R12/52;H01R12/58
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 510663 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成 器件
【权利要求书】:

1.一种集成器件,其特征在于,包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有连接器,所述第一电路板和所述第二电路板靠近所述连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘,所述连接器包括绝缘体,与所述第一焊盘电连接的第一导电体和与所述第二焊盘电连接的第二导电体,所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的一个上凸出设置有第一导向柱,所述第一焊盘和所述第一导电体两者中的另一个上凹设有与所述第一导向柱插接的第一导向孔,所述第一导电体和所述第二导电体之间连接有导电介质,所述第一导向柱和所述第一导向孔可导电。

2.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述第一导向柱呈锥形,所述第一导向柱与连接器或第一导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第一导电体的另一端的径向截面积,所述第一导向孔为与所述第一导向柱对应的锥形孔。

3.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一焊盘一体成型;或,

所述第一导向孔或所述第一导向柱与所述第一导电体一体成型。

4.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的一个上凸出设置有第二导向柱,所述第二焊盘和所述第二导电体两者中的另一个上凹设有与所述第二导向柱插接的第二导向孔。

5.根据权利要求4所述的集成器件,其特征在于,所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二焊盘一体成型;或,

所述第二导向孔或所述第二导向柱与所述第二导电体一体成型。

6.根据权利要求4所述的集成器件,其特征在于,所述第二导向柱呈锥形,所述第二导向柱与连接器或第二导电体连接的一端的径向截面积大于远离所述连接器或第二导电体的另一端的径向截面积,所述第二导向孔为与所述第二导向柱对应的锥形孔。

7.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述绝缘体和所述第一电路板两者中的一个上凸出设置有第三导向柱,所述第三导向柱与所述第一焊盘间隔设置,所述绝缘体和所述第一电路板两者中的另一个上凹设有第三导向孔,所述第三导向柱与所述第三导向孔插接。

8.根据权利要求7所述的集成器件,其特征在于,所述第三导向柱的表面上设置有胶膜层。

9.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述绝缘体和所述第二电路板两者中的一个上凸出设置有第四导向柱,所述第四导向柱与所述第二焊盘间隔设置,所述绝缘体和所述第二电路板两者中的另一个上凹设有第四导向孔,所述第四导向柱与所述第四导向孔插接。

10.根据权利要求9所述的集成器件,其特征在于,所述第四导向柱的表面上设置有胶膜层。

11.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔,所述导电介质设于所述连接孔内。

12.根据权利要求11所述的集成器件,其特征在于,所述导电介质填充满所述连接孔,或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。

13.根据权利要求1所述的集成器件,其特征在于,所述第一电路板和所述连接器之间、所述第二电路板和所述连接器之间均设置有胶膜层。

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