[发明专利]一种晶格式鞋底

权利要求书

1.一种晶格式鞋底，采用3D打印技术制作而成，其特征在于，所述晶格式鞋底包括第一晶格区域与第二晶格区域，所述第一晶格区域的第一晶格结构的结构密度高于所述第二晶格区域的第二晶格结构的结构密度。

2.如权利要求1所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述第一晶格结构与所述第二晶格结构一一对应连接，且所述第一晶格结构的第一连接面的四个第一顶角点与所述第二晶格结构的第二连接面的四个第二顶角点一一对应，且所述第一晶格结构的第一连接面的第一中心点与所述第二晶格结构的第二连接面的第二中心点相互对应。

3.如权利要求2所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述第一晶格结构与所述第二晶格结构的杆径尺寸均位于0.7毫米-2毫米范围内。

4.如权利要求3所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述第一晶格区域与所述第二晶格区域分布在所述晶格式鞋底的水平方向上，所述第一晶格区域位于所述晶格式鞋底的后脚掌位置，所述第一晶格结构用于提供较高支撑性能，所述第二晶格位置位于所述晶格式鞋底的前脚掌位置，所述第二晶格结构用于提供较高回弹减震性能。

5.如权利要求3所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述第一晶格区域与所述第二晶格区域分布在所述晶格式鞋底的竖直方向上，所述第一晶格区域位于所述第二晶格区域的下方，所述第一晶格结构平均杆长度比所述第二晶格结构的平均杆长度短，用于提供较强的支撑性能，所述第二晶格结构具有多面体的内部空间结构，用于提供较高减震性能。

6.如权利要求5所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述第一晶格结构为四叶菱形堆叠结构，所述第二晶格结构为截角八面体结构。

7.如权利要求5所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述晶格式鞋底进一步包括第三晶格区域，所述第三晶格区域位于所述第二晶格区域上方，且所述第三晶格区域的第三晶格结构的结构密度低于所述第二晶格区域的所述第二晶格结构，用于提供轻柔接触性能，所述第三晶格结构为类金刚石分子结构。

8.如权利要求5所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，所述晶格式鞋底进一步包括另一第一晶格区域，所述另一第一晶格区域位于所述第二晶格区域的下方。

9.如权利要求3所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，在竖直方向上，所述第一晶格区域的所述第一晶格结构的杆径尺寸从上到下依次增大，或所述第二晶格区域的所述第二晶格结构的杆径尺寸从上到下依次增大。

10.如权利要求3所述的一种晶格式鞋底，其特征在于，在竖直方向上，所述第一晶格区域的所述第一晶格结构的杆径尺寸从上到下依次增大，且所述第二晶格区域的所述第二晶格结构的杆径尺寸从上到下依次增大。