[发明专利]一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法

说明书

本发明公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。半导体芯片封装方法包括步骤：A1、在底材上排布半导体芯片；A2、在所述半导体芯片的周围制作金属膜或者合金膜；A3、对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；A4、在所述半导体芯片和所述导电线路的上方覆盖封装胶水层。本发明可以成百倍提高生产效率；本发明大幅提高了封装结构的耐冷热变化的性能。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法。

背景技术

现有技术的半导体芯片封装方法一般采用在基板或支架上固定半导体芯片，然后对半导体芯片管脚与外部导线进行焊接、封胶的方法，或者采用在基板或支架上倒装固定半导体芯片，然后丝印锡膏，进行回流焊、封胶的方法。传统的半导体芯片封装方法还有DIP、PLCC、SOP、CSP等等。LED芯片封装方法包括直插式、SMD、COB、CSP等。现有技术的半导体芯片封装方法焊线设备成本高，焊线材料贵，烧球温度高，压力及其他参数控制不易，导致封装产品良率损失，而且焊垫容易损伤，由于需要焊线，导致封装时间长、生产效率低。而倒装芯片封装方法需要丝印锡膏，材料成本高，回流焊温度高，控制复杂，金、银、锡或金、锡共晶的过程不好控制，高温对封装材料有破坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法，克服现有技术半导体芯片封装工艺，焊线设备成本高，焊线材料贵，烧球温度高，压力及其他参数不易控制，导致封装产品良品率低，而且焊垫容易损伤的缺陷以及需要焊线，导致封装时间长、生产效率低的缺陷。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种无需焊线的半导体芯片封装结构，包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。

根据本发明的实施例，所述金属膜或者所述合金膜由真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀膜或者化学镀膜方式成膜。

根据本发明的实施例，所述导电线路由激光雕刻或蚀刻形成。

根据本发明的实施例，所述封装胶水层经电磁波固化。

根据本发明的实施例，所述底材设为玻璃或者塑料、PCB板，所述封装结构设为2层至96层的封装结构。

一种无需焊线的半导体芯片封装方法，包括步骤：

A1、在底材上排布半导体芯片；

A2、在所述半导体芯片的周围制作金属膜或者合金膜；

A3、对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；

A4、在所述半导体芯片和所述导电线路的上方覆盖封装胶水层。

根据本发明的实施例，所述金属膜或者所述合金膜由真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀膜或者化学镀膜方式成膜。

根据本发明的实施例，所述导电线路由激光雕刻形成。

根据本发明的实施例，所述封装胶水层经电磁波固化。

根据本发明的实施例，所述底材设为玻璃或者塑料、陶瓷。