[发明专利]扬声器模组和电子设备

说明书

本发明公开一种扬声器模组和电子设备，其中，该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体和传热件，所述模组外壳具有收容腔，所述扬声器单体设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通，所述传热件设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。本发明技术方案能够提高扬声器模组的散热能力。

技术领域

本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学器件，用于完成电信号与声信号之间的转换，为在较小腔体空间下实现较好地声音重放效果，目前常采用的是Smart PA(智能功率放大器)和调音算法，但是在Smart PA应用过程中，扬声器模组会在高功率条件下长时间工作，会增大扬声器模组产生的热量，目前的扬声器模组主要是通过单体外壳上的出音孔进行散热，散热效果差，扬声器模组内的高温无法有效传导散发出去，扬声器模组音圈烧圈风险较大。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组的散热能力。

为实现上述目的，本发明提出的扬声器模组，包括：

模组外壳，具有收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通；以及，

传热件，设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。

可选地，所述传热件为弹性件，所述传热件的厚度大于所述磁路系统与所述后声腔的腔壁之间的间距。

可选地，所述传热件包括导热层和弹性层，所述导热层包裹所述弹性层，所述导热层的两相对侧分别抵接所述磁路系统和所述后声腔的腔壁。

可选地，所述弹性层为导热材质。

可选地，所述导热层和所述弹性层之间通过导热胶粘接。

可选地，所述导热层为石墨层、铜箔层或铝箔层；及/或，所述弹性层为导热硅胶层或导热泡棉层。

可选地，所述磁路系统包括导磁轭，所述传热件设于所述导磁轭和所述后声腔的腔壁之间，所述导磁轭和所述后声腔的腔壁至少一者设有限位槽，所述传热件设于所述限位槽。

可选地，所述模组外壳包括上壳和下壳，所述上壳和所述扬声器单体共同形成所述前声腔，所述上壳、所述下壳和所述扬声器单体共同形成所述后声腔；所述传热件设于所述磁路系统和所述下壳之间，所述下壳中至少与所述传热件连接的部分为导热材质。

可选地，所述单体外壳包括导热部，所述导热部与所述磁路系统连接，所述扬声器模组还包括散热板和连接所述散热板的导热板，所述散热板设于所述模组外壳的外表面，所述导热板穿入所述模组外壳，并与所述导热部热传导连接。

可选地，所述后声腔对应的模组外壳上设有柔性形变部，所述扬声器模组还包括电子设备壳体，所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔，所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过所述前声腔传出的声音进行隔离；所述模组外壳上设有与所述密闭腔连通的连通口，所述连通口与所述柔性形变部相对；所述扬声器模组还包括位于所述连通口的散热盖板，所述散热盖板设有散热通孔。

本发明还提出一种电子设备，包括扬声器模组，该扬声器模组包括模组外壳、扬声器单体和传热件，所述模组外壳具有收容腔，所述扬声器单体设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通，所述传热件设于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间。