[发明专利]扬声器模组和电子设备

权利要求书

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

模组外壳，具有收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔，所述扬声器单体包括单体外壳、及连接于所述单体外壳的振动系统和磁路系统，所述振动系统与所述前声腔连通，所述磁路系统与所述后声腔连通；以及，

传热件，抵接于所述磁路系统和所述后声腔的腔壁之间，且所述传热件抵接于所述磁路系统背离所述振动系统的一侧；

所述传热件包括导热层和弹性层，所述导热层包裹所述弹性层，所述导热层包括与所述磁路系统接触的第一传热部、与所述后声腔的腔壁接触的第二传热部、及连接所述第一传热部和所述第二传热部的第三传热部，所述第一传热部抵接于所述弹性层和所述磁路系统之间，所述第二传热部抵接于所述弹性层和所述后声腔的腔壁之间，所述第三传热部环绕包裹于所述弹性层的外周或者仅包裹部分所述弹性层；并且，

所述单体外壳包括导热部，所述导热部与所述磁路系统连接，所述扬声器模组还包括散热板和连接所述散热板的导热板，所述散热板设于所述模组外壳的外表面，所述导热板穿入所述模组外壳，并与所述导热部热传导连接。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述弹性层为导热材质。

3.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热层和所述弹性层之间通过导热胶粘接。

4.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热层为石墨层、铜箔层或铝箔层；及/或，所述弹性层为导热硅胶层或导热泡棉层。

5.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭，所述传热件设于所述导磁轭和所述后声腔的腔壁之间，所述导磁轭和所述后声腔的腔壁至少一者设有限位槽，所述传热件设于所述限位槽。

6.如权利要求1至5任意一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳包括上壳和下壳，所述上壳和所述扬声器单体共同形成所述前声腔，所述上壳、所述下壳和所述扬声器单体共同形成所述后声腔；

所述传热件设于所述磁路系统和所述下壳之间，所述下壳中至少与所述传热件连接的部分为导热材质。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述后声腔对应的模组外壳上设有柔性形变部，所述扬声器模组还包括电子设备壳体，所述电子设备壳体与所述模组外壳之间形成密闭腔，所述电子设备壳体将所述柔性形变部产生的声音与所述扬声器单体通过所述前声腔传出的声音进行隔离；

所述模组外壳上设有与所述密闭腔连通的连通口，所述连通口与所述柔性形变部相对；所述扬声器模组还包括位于所述连通口的散热盖板，所述散热盖板设有散热通孔。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的扬声器模组。