[发明专利]一种半导体芯片的封装方法

说明书

本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，属于半导体技术领域，一种半导体芯片的封装方法，可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片的封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们生活不可或缺的重要工具。电子设备实现各种预设功能的主要部件是各式各样的半导体芯片，为了避免半导体芯片受到外部环境的影响，保证半导体芯片使用寿命以及稳定性，半导体芯片一般需要进行封装保护。

半导体封装是指将芯片、基板（框架）和塑封料形成不同外形的封装体的过程。在封装过程中，首先需要将芯片与基板（框架）的第一表面固定，然后利用塑封料覆盖基板/框架的第一表面且包裹芯片。

在半导体封装领域中，封装层与半导体芯片之间的连接方式通常为在封装层内壁涂覆粘胶，通过粘胶实现两者之间的粘接，此过程中在将封装层覆盖于半导体芯片外时，因粘胶已涂抹完成，工作人员手持封装层进行覆盖的过程中，粘胶表面容易附着有外界环境中的杂质，进而容易影响封装层与半导体芯片之间的粘接强度，且封装层对准半导体芯片覆盖的过程中，当对准位置不合适时，因粘胶的设置，封装层易粘连在结合部位，将其拿起再重新进行对准时粘胶的粘度易受到影响。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种半导体芯片的封装方法，它可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：

S1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；

S2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；

S3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；

S4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。