[发明专利]一种半导体芯片的封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；

S2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；

S3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔（23），通过注胶孔（23）向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；

S4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述粘合层为有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种，所述有色胶体为加热固化型粘胶，所述加热固化型粘胶为高温环氧类粘胶、三聚氰胺粘胶和酚醛粘胶中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述封装层与金属基板相接触，所述半导体芯片位于封装层的内部，所述注胶孔（23）为回形结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述金属基板上表面涂设有黏胶层（1），所述黏胶层（1）位于粘合层的外侧，所述封装层通过黏胶层（1）与金属基板相连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述金属基板上表面连接有两个对称的定位件（3），所述定位件（3）位于半导体芯片与封装层之间，所述封装层上表面开凿有两个对称的定位孔（21），所述定位孔（21）与定位件（3）相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述封装层的高度与黏胶层（1）的厚度之和等于定位件（3）的高度。

7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述定位件（3）包括上定位柱（31）和下定位柱（32），所述上定位柱（31）与定位孔（21）相匹配，所述上定位柱（31）的最大直径大于下定位柱（32）的直径，所述上定位柱（31）位于定位孔（21）内部分为圆柱形结构，所述上定位柱（31）位于定位孔（21）下侧的部分为圆台形结构。

8.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述注胶孔（23）与定位孔（21）相连通，且定位孔（21）的孔径大于注胶孔（23）的壁厚。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述封装层的内壁开凿有增容槽（22），所述增容槽（22）的截面由多个连续的半圆形结构相连而成。

10.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述封装层由耐高温的透明导热材料制成。