[发明专利]一种可适应多尺寸衬底厚度变化的MPCVD基片台在审
申请号: | 201911341285.4 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN113025997A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 刘胜;杨柏;甘志银;沈桥 | 申请(专利权)人: | 广东众元半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/27;C23C16/511 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528251 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适应 尺寸 衬底 厚度 变化 mpcvd 基片台 | ||
1.一种可适应多尺寸衬底生长过程中厚度变化的MPCVD基片台,主要包括基片台1、衬底环2、顶针推杆平台3、电机传导推杆4和电机5,其主要特征在于所述衬底环2放置在基片台1的凹槽中,凹槽中设置若干通孔,顶针推杆平台3上的顶针穿过通孔与所述衬底环2底部连接,顶针推杆平台3底部与电机传导推杆4顶部固定连接,电机传导推杆4底部与电机5固定连接,电机5运转推动电机传导推杆4,并带动顶针推杆平台3及与其连接的衬底环2上下垂直运动。
2.根据权利要求1所述的可适应多尺寸衬底生长过程中厚度变化的MPCVD基片台,其特征在于所述基片台1上的凹槽上设置的通孔方式为周向均匀设置三个,并在通孔中设置有定位槽,顶针推杆平台34穿过通孔并通过定位槽连接衬底环2并使衬底环2能在基片台1旋转时保持稳定,其中基片台1旋转时腔体内的密封性通过磁流体密封6得到保障。
3.根据权利要求1所述的可适应多尺寸衬底生长过程中厚度变化的MPCVD基片台,其特征在于所述基片台1上可以设置多组不同尺寸衬底环2,在相应尺寸上,基片台1上的凹槽和顶针推杆平台3的顶针同样设置多组,以适应不同尺寸衬底生长。
4.根据权利要求1所述的可适应多尺寸衬底生长过程中厚度变化的MPCVD基片台,其特征在于所述的衬底环2的形状可以设置为圆形,也可以设置为正方形,或者其他的几何形状,与所述相应的衬底环2配合的基片台1中用于放置衬底环2的凹槽形状也应做相应的变化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东众元半导体科技有限公司,未经广东众元半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911341285.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的