[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构

说明书

本发明公开了一种LED封装基底及LED封装结构，包括石墨基底、底座和芯片凹槽，所述石墨基底的顶端设置有绝缘氧化层，且绝缘氧化层的顶端两侧固定有保护层，所述保护层的顶端设置有导电层，且导电层的内部设置有第一接线口，所述导电层的顶端设置有外接电器层，所述第一接线口的一端设置有电极引线，所述第一接线口的通过电极引线与第二接线口相连接，所述第二接线口的一端设置有正极板，且正极板的右端固定有永久磁凹槽。本发明石墨基底的3个面呈锯齿状结构，且石墨基底的设置有8个锯齿形的支撑脚，锯齿形的结构的设计加快石墨基底的散热，降低工作时温度的升高对装置的性能的影响，同时也延长了装置的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体为一种LED封装基底及LED封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成，LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低，白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W。

目前，市场上的LED封装基底较单一，不能对不同型号的LED的芯片进行封装，且在使用时对LED芯片产生的热量，不能及时的进行分散、散热不均匀，导致芯片局部温度过高，对其内部的结构产生影响，进而影响LED的正常的使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装基底及LED封装结构，解决了市场上的LED封装基底较单一，不能对不同型号的LED的芯片进行封装，且在使用时对LED芯片产生的热量，不能及时的进行分散、散热不均匀，导致芯片局部温度过高，对其内部的结构产生影响，进而影响LED的正常的使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装基底，包括石墨基底、底座和芯片凹槽，所述石墨基底的顶端设置有绝缘氧化层，且绝缘氧化层的顶端两侧固定有保护层，所述保护层的顶端设置有导电层，且导电层的内部设置有第一接线口，所述导电层的顶端设置有外接电器层，所述第一接线口的一端设置有电极引线，所述第一接线口通过电极引线与第二接线口相连接，所述第二接线口的一端设置有正极板，且正极板的右端固定有永久磁凹槽，所述底座设置于石墨基底的顶端，所述底座的顶端设置有橡胶弹簧，所述橡胶弹簧的顶端设置有第一滑道，所述第一滑道的顶端设置有散热板，所述散热板的左端焊接有圆形磁柱，所述第一滑道的右端设置有滑块，所述第一滑道的顶端设置有负极板，所述芯片凹槽设置在底座与导电层之间，所述绝缘氧化层的左右两端设置有第二滑道，所述第二接线口的右端设置有弹簧柱，且弹簧柱的上下两端固定有导线，所述弹簧柱的右端设置有接触板，所述第二滑道的内部设置有滑扣，且第二滑道的底端设置有挡板，所述挡板的顶端通过螺栓与第二滑道的底端相连接。

优选的，所述石墨基底呈锯齿状结构，且石墨基底的宽度等于绝缘氧化层的宽度。

优选的，所述绝缘氧化层的底端的表面的面积等于石墨基底的顶端表面的面积，且绝缘氧化层的厚度为0.5cm。

优选的，所述保护层的顶端的表面与导电层的底端的表面相吻合，且保护层的底端的表面与绝缘氧化层的顶端的表面之间紧密贴合。

优选的，所述橡胶弹簧设置有5个，且橡胶弹簧等距均匀分布在底座的顶端。

优选的，所述圆形磁柱的直径等于永久磁凹槽的直径，且圆形磁柱与永久磁凹槽内部的磁条互为异性磁条。

优选的，所述弹簧柱的两端分别于接触块和第二接口相连接，且弹簧柱与接触块和第二接口为一体化结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明石墨基底的3个面呈锯齿状结构，且石墨基底的设置有8个锯齿形的支撑脚，锯齿形的结构的设计加快石墨基底的散热，降低工作时温度的升高对装置的性能的影响，同时也延长了装置的使用寿命。