[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装基底，包括石墨基底(A01)、底座(A11)和芯片凹槽(A18)，其特征在于：所述石墨基底(A01)的顶端设置有绝缘氧化层(A02)，且绝缘氧化层(A02)的顶端两侧固定有保护层(A03)，所述保护层(A03)的顶端设置有导电层(A04)，且导电层(A04)的内部设置有第一接线口(A05)，所述导电层(A04)的顶端设置有外接电器层(A06)，所述第一接线口(A05)的一端设置有电极引线(A07)，所述第一接线口(A05)通过电极引线(A07)与第二接线口(A08)相连接，所述第二接线口(A08)的一端设置有正极板(A09)，且正极板(A09)的右端固定有永久磁凹槽(A10)，所述底座(A11)设置于石墨基底(A01)的顶端，所述底座(A11)的顶端设置有橡胶弹簧(A12)，所述橡胶弹簧(A12)的顶端设置有第一滑道(A13)，所述第一滑道(A13)的顶端设置有散热板(A14)，所述散热板(A14)的左端焊接有圆形磁柱(A15)，所述第一滑道(A13)的右端设置有滑块(A16)，所述第一滑道(A13)的顶端设置有负极板(A17)，所述芯片凹槽(A18)设置在底座(A11)与导电层(A04)之间，所述绝缘氧化层(A02)的左右两端设置有第二滑道(A19)，所述第二接线口(A08)的右端设置有弹簧柱(A20)，且弹簧柱(A20)的上下两端固定有导线(A21)，所述弹簧柱(A20)的右端设置有接触板(A22)，所述第二滑道(A19)的内部设置有滑扣(A23)，且第二滑道(A19)的底端设置有挡板(A24)，所述挡板(A24)的顶端通过螺栓(A25)与第二滑道(A19)的底端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述石墨基底(A01)呈锯齿状结构，且石墨基底(A01)的宽度等于绝缘氧化层(A02)的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述绝缘氧化层(A02)的底端的表面的面积等于石墨基底(A01)的顶端表面的面积，且绝缘氧化层(A02)的厚度为0.5cm。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述保护层(A03)的顶端的表面与导电层(A04)的底端的表面相吻合，且保护层(A03)的底端的表面与绝缘氧化层(A02)的顶端的表面之间紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述橡胶弹簧(A12)设置有5个，且橡胶弹簧(A12)等距均匀分布在底座(A11)的顶端。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种LED封装基底，其特征在于：所述圆形磁柱(A15)的直径等于永久磁凹槽(A10)的直径，且圆形磁柱(A15)与永久磁凹槽(A10)内部的磁条互为异性磁条，所述弹簧柱(A20)的两端分别于接触块(A21)和第二接口(A08)相连接，且弹簧柱(A20)与接触块(A21)和第二接口(A08)为一体化结构。

7.一种使用权利要求1-6任意一项所述的一种LED封装基底的LED封装方法，其特征在于：将封装的石墨基底(A01)放置到相对应的位置，将LED的芯片放置到底座(A11)上，通过移动负极板(A17)来调节对不同芯片的固定，工作时可通过散热板(A14)对芯片进行散热，保证芯片性能的稳定性，避免芯片温度过高影响其内部的结构，降低发光的强度和芯片的使用寿命，当芯片和底座受到外界作用力的时，可通过橡胶弹簧(A12)对其受到的力度进行削弱，进而对芯片和底座进行保护，通过圆形磁柱（ A15） 和永久磁凹槽(A10)的吻合和其内部互为异性磁条的相互吸引，可对散热板进行固定，避免散热板固定不牢靠，导致芯片散热不均匀，局部温度过高对芯片的性能产生影响，石墨基底的外表面设置有均匀的小矩形，可对工作时的石墨基底的内部进行散热，避免石墨基底的内部温度过高影响装置的正常的使用，进而对LED的发光轻度产生影响，严重时可导致LED不能正常的使用，通过第二滑道(A19)可将多个同款的装置进行连接，通过第二滑道内部的滑扣(A23)可将多个装置进行连接，且通过螺栓(A25)将挡板(A24)固定在各个装置的连接处的底端，对其连接处进行固定。