[发明专利]一种化学机械抛光研磨剂的制备方法及化学机械抛光方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，包括：

获取待处理研磨剂；

获取预设有机硅烷；

将所述待处理研磨剂分散在有机溶剂中，并按照预设质量比，利用所述预设有机硅烷对分散在有机溶剂中的待处理研磨剂进行表面改性处理，以获得待分离液体；

对所述待分离液体进行处理，以获得表面改性的化学机械抛光研磨剂。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述预设有机硅烷为十二烷基三乙氧基硅烷、十三烷基三乙氧基硅烷、十四烷基三乙氧基硅烷、十五烷基三乙氧基硅烷和十六烷基三乙氧基硅烷中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述将所述待处理研磨剂分散在有机溶剂中，并按照预设质量比，利用所述预设有机硅烷对分散在有机溶剂中的待处理研磨剂进行表面改性处理，以获得待分离液体包括：

将所述待处理研磨剂分散在有机溶剂中，所述有机溶剂为乙醇、甲醇、甲苯或丙酮；

将分散有所述待处理研磨剂的有机溶剂加热到预设温度，并在搅拌条件下按照所述预设质量比加入预设有机硅烷，以获得所述待分离液体。

4.根据权利要求3所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述待分离液体中，所述待处理研磨剂的质量分数的取值范围为90-99.9％。

5.根据权利要求3所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述待分离液体中，所述预设有机硅烷的质量分数的取值范围为0.01-10％。

6.根据权利要求3所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述预设温度的取值范围为30-70℃。

7.根据权利要求1所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述对所述待分离液体进行处理包括：

对所述待分离液体依次进行回流、过滤、洗涤和烘干处理。

8.根据权利要求7所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法，其特征在于，所述回流处理的时间的取值范围为1-24h。

9.一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：

提供表面改性的化学机械抛光研磨剂，所述表面改性的化学机械抛光研磨剂由权利要求1-8任一项所述的化学机械抛光研磨剂的制备方法制备获得；

在所述表面改性的化学机械抛光研磨剂中加入有机化合物，以获得待使用研磨剂，所述待使用研磨剂包括所述表面改性的化学机械抛光研磨剂以及包裹所述表面改性的化学机械抛光研磨剂的有机化合物；

利用所述待使用研磨剂对待处理样本进行化学机械抛光处理。

10.根据权利要求8所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述待处理样本为待处理晶圆。