[发明专利]功率端子、功率模块封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种功率端子，其特征在于，所述功率端子(3)包括输出端子(31)和输入端子(32)，所述输入端子(32)包括层叠设置的正极端子(324)和负极端子(323)，所述正极端子(324)和所述负极端子(323)相互平行且具有相同的宽度；

所述正极端子(324)和所述负极端子(323)之间设置有支撑框架(53)，所述支撑框架(53)用于支撑所述正极端子(324)和所述负极端子(323)并对二者进行电气隔绝；

所述支撑框架(53)包括设置在所述正极端子(324)和所述负极端子(323)之间的间隔体(531)，所述间隔体(531)上设置有定位夹(54)，所述定位夹(54)分别与所述正极端子(324)和所述负极端子(323)相连；

所述定位夹(54)不位于所述支撑框架(53)的主体内部。

2.根据权利要求1所述的功率端子，其特征在于，所述正极端子(324)上设置有第一引脚(325a)和第二引脚(352b)，所述第一引脚(325a)和所述第二引脚(352b)关于所述正极端子(324)中心线对称。

3.根据权利要求2所述的功率端子，其特征在于，所述负极端子(323)上设置有第三引脚(325c)和第四引脚(352d)，所述第三引脚(325c)和所述第四引脚(352d)关于所述负极端子(323)中心线对称；

所述第一引脚(325a)和所述第三引脚(325c)对称设置，且所述第二引脚(352b)和第四引脚(352d)对称设置。

4.根据权利要求1所述的功率端子，其特征在于，所述支撑框架(53)上设置有插孔(55a，55b)，所述插孔(55a，55b)用于使正极功率端口(322)和负极功率端口(321)与外电路相连。

5.一种包括权利要求1-4中任一项所述的功率端子的功率模块封装结构，其特征在于，包括功率模块，所述输出端子(31)和所述输入端子(32)分别位于所述功率模块的两侧。

6.根据权利要求5所述的功率模块封装结构，其特征在于，还包括用于封装所述功率模块的外壳(5)，所述外壳(5)的外壁上设置有沟槽结构以增加爬电距离。

7.根据权利要求6所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述外壳(5)还包括设置在支撑框架(53)外侧且与所述支撑框架(53)相互配合的边框(51)以及设置在所述边框(51)上端的顶盖(52)，所述边框(51)和所述支撑框架(53)配合后可作为固定夹具。

8.根据权利要求7所述的功率模块封装结构，其特征在于，还包括衬板(2)，所述输出端子(31)通过第一引脚(325a)和第二引脚(352b)与所述衬板(2)焊接相连；所述输入端子(32)通过第三引脚(325c)和第四引脚(352d)与所述衬板(2)焊接相连；

所述衬板(2)的上表面至少包括三个相互之间电气隔离的焊接区域，所述焊接区域用于与芯片进行连接。

9.根据权利要求8所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述芯片包括功率芯片(2122，2222)和二极管芯片(2121，2221)；

所述功率芯片(2122，2222)的集电极和所述二极管芯片(2121，2221)的阴极分别与所述衬板(2)上的第一焊接区域焊接相连，所述第一焊接区域还与所述输入端子(32)焊接相连；

所述功率芯片(2122，2222)的发射极和所述二极管芯片(2121，2221)的阳极分别与所述衬板(2)上的第二个焊接区域通过键合线相连；

所述功率芯片(2122，2222)的门极与所述衬板(2)上的第三焊接区域通过键合线相连，所述第三焊接区域还与门极电阻(2123，2223)通过键合线相连。

10.根据权利要求9所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述键合线由铝、铜、银或者包裹有铜芯的铝线制成。