[发明专利]一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块

权利要求书

1.一种一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，包括发射管晶片、至少两颗光电接收管晶片、PCB支架以及绝缘的封装胶体；所述PCB支架包括绝缘的基板以及若干位于基板上且相互隔开的导电区域；所述若干导电区域包括一个发射管晶片安装座、至少两个光电接收管晶片安装座、一个第一引脚以及至少两个第二引脚；所述发射管晶片安装座位于至少两个光电接收管晶片安装座之间的位置；所述第一引脚、第二引脚位于所述基板的一侧边缘，所述发射管晶片安装座的一端往所述基板另一侧的边缘延伸出第三引脚，每一所述光电接收管晶片安装座的一端均往所述基板另一侧的边缘延伸出第四引脚；所述发射管晶片固定在发射管晶片安装座上，所述光电接收管晶片固定在所述光电接收管晶片安装座上；所述发射管晶片通过第一导线与所述第一引脚绑定，所述至少两个光电接收管晶片分别通过第二导线与各自对应的所述第二引脚绑定；所述光电接收管晶片以及发射管晶片均封装于所述封装胶体内；所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以第四引脚位于基板内侧的一端封装于所述封装胶体内，位基板外侧的一端外露出所述封装胶体。

2.如权利要求1所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，所述发射管晶片安装座的四周围设有不透光的遮挡壁，所述发射管晶片安装座的正上方留有出光口。

3.如权利要求1或2所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，所述发射管晶片能发射850nm、880nm或940nm波长的光线。

4.如权利要求1所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，所述光电接收管晶片接收的光线和波长范围为400nm～1100nm。

5.如权利要求1所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，两颗位于所述发射管晶片相对两侧边的所述光电接收管晶片构成一个光电接收管晶片组，所述一体化反射式方向阵列感应封装结构包括至少一个所述光电接收管晶片组，所述光电接收管晶片安装座的数量与所述光电接收管晶片的数量相同。

6.如权利要求1、4或5中任意一项所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，所述光电接收管晶片为光电二极管接收晶片。

7.如权利要求1所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构，其特征在于，所述封装胶体为透红外光线的环氧胶体。

8.一种侦测模块，用于捕捉物体的移动方向，其特征在于，所述侦测模块包括如权利要求1至7中任意一项所述的一体化反射式方向阵列感应封装结构。