[发明专利]一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块

说明书

本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块。本发明的封装结构，其光电接收管晶片以及发射管晶片均固定在PCB支架的安装座上，光电接收管晶片以及发射管晶片通过导线与PCB支架上的引脚电连接。封装胶体将光电接收管晶片、发射管晶片以及部分PCB支架封装在一起，从而实现了发射管晶片以及光电接收管晶片的集成化封装。可见，本发明的集成化结构能避免外部PCB连接线路带来的干扰问题，抗干扰能力强。并且，相比于现有的连接电路，本发明的封装结构节省了空间，节省了材料，可以将侦测模块做得更小型化。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块。

背景技术

目前，光电式方向感应电路的常规做法是在电路板上将一个光电接收二极管元器件和发射管元器件进行连接，这种做法，不但不利于节省电路板的空间，而且还这会导致光电接收二极管与发射管连接线的路径较长，进而降低了电路的抗干扰能力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块，旨在解决现有技术中光电接收二极管元器件和发射管元器件的连接电路不利于节省电路板的空间以及连接线路径较长，降低了电路抗干扰能力的问题。

本发明是这样实现的，一种一体化反射式方向阵列感应封装结构，其包括发射管晶片、至少两颗光电接收管晶片、PCB支架以及绝缘的封装胶体；所述PCB支架包括绝缘的基板以及若干位于基板上且相互隔开的导电区域；所述若干导电区域包括一个发射管晶片安装座、至少两个光电接收管晶片安装座、一个第一引脚以及至少两个第二引脚；所述发射管晶片安装座位于至少两个光电接收管晶片安装座之间的位置；所述第一引脚、第二引脚位于所述基板的一侧边缘，所述发射管晶片安装座的一端往所述基板另一侧的边缘延伸出第三引脚，每一所述光电接收管晶片安装座的一端均往所述基板另一侧的边缘延伸出第四引脚；所述发射管晶片固定在发射管晶片安装座上，所述光电接收管晶片固定在所述光电接收管晶片安装座上；所述发射管晶片通过第一导线与所述第一引脚绑定，所述至少两个光电接收管晶片分别通过第二导线与各自对应的所述第二引脚绑定；所述光电接收管晶片以及发射管晶片均封装于所述封装胶体内；所述第一引脚、第二引脚、第三引脚以第四引脚位于基板内侧的一端封装于所述封装胶体内，位基板外侧的一端外露出所述封装胶体。

进一步的，所述发射管晶片安装座的四周围设有不透光的遮挡壁，所述发射管晶片安装座的正上方留有出光口。

进一步的，所述发射管晶片能发射850nm、880nm或940nm波长的光线。

进一步的，所述光电接收管晶片接收的光线和波长范围为400nm～1100nm。

进一步的，两颗位于所述发射管晶片相对两侧边的所述光电接收管晶片构成一个光电接收管晶片组，所述一体化反射式方向阵列感应封装结构包括至少一个所述光电接收管晶片组，所述光电接收管晶片安装座的数量与所述光电接收管晶片的数量相同。

进一步的，所述光电接收管晶片为光电二极管接收晶片。

进一步的，所述封装胶体为透红外光线的环氧胶体。

本发明为解决上述技术，还提供了一种侦测模块，用于捕捉物体的移动方向，其包括上述任意一项的一体化反射式方向阵列感应封装结构。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：