[发明专利]芯片封装结构的形成方法在审
| 申请号： | 201911336282.1 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111354690A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄冠育;黄松辉;侯上勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构的形成方法，包括：
将一芯片接合至一第一基底的一第一表面；
于该第一基底的一第二表面之上形成一凸块与一虚设凸块，其中该虚设凸块靠近该第一基底的一第一角落，且该虚设凸块比该凸块宽；
经由该凸块将该第一基底接合至一第二基底，其中该虚设凸块与该芯片以及该第二基底电气绝缘；以及
在该第一基底与该第二基底之间形成一保护层，其中该保护层围绕该虚设凸块与该凸块，且该保护层部分地位于该虚设凸块与该第二基底之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911336282.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于车辆调度和路线选择的系统及方法
- 下一篇：封装结构与其形成方法
