[发明专利]一种用于电阻片的高绝缘无机高阻釉及制备方法

说明书

本发明提供一种用于电阻片的高绝缘无机高阻釉及制备方法，其中，用于电阻片的高绝缘无机高阻釉，其特征在于，包括氧化物配料，所述氧化物配料包括ZnO、Bi₂O₃、Sb₂O₃、Co₂O₃、Mn₃O₄、NiO和MgO。

技术领域

本发明涉及一种用于电阻片的高绝缘无机高阻釉及制备方法，属于电工材料领域。

背景技术

随着电器设备的广泛应用以及人工智能时代的到来，对电子产品安全等级的要求越来越高，ZnO压敏电阻片作为一种具有瞬态电压抑制的组件，具有良好的非线性伏安特性，能作为核心元器件组装成浪涌保护器、过电压保护器和避雷针等保护着电路系统。ZnO压敏电阻片是在ZnO粉末中加入微量的氧化铋(Bi₂O₃)、氧化钴(Co₂O₃)，氧化锑(Sb₂O₃)、氧化铬(Cr₂O₃)和二氧化锰(MnO₂)等添加物，经过混合成型后在高温下烧结而成的瓷体。

ZnO电阻片均需要经过高温烧结过程，高温会让低熔点的氧化物如Sb₂O₃和Bi₂O₃形成气相，长时间的高温就会让电阻片侧面到中部的低熔点物质挥发而形成浓度差分布，造成陶瓷基体成分不均匀，因此边缘部位是缺陷比较多的部分。在能量耐受过程中，2ms,4/10μs电流冲击等，尤其是4/10μs电流冲击时，就会造成边缘部位出现失效，所以电阻片的侧面是最薄弱的环节。

无机绝缘涂层釉附着在氧化锌电阻片坯体侧面，在高温烧结过程中会与坯体相互反应和渗透从而限制电阻片侧面的低熔点物质挥发而提高电阻片的耐电弧、耐电晕和耐短波放电等性能，实现对电阻片更高效的保护。

在当前的研究和工业生产中，传统的无机绝缘涂层大多在生坯上涂覆效果较好，但是在半烧结坯体上容易出现开裂和结合不牢固的缺点。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种工艺简单，适应性强的用于电阻片的高绝缘无机高阻釉。

本发明实施例解决上述问题所采用的技术方案是：一种用于电阻片的高绝缘无机高阻釉，其特征在于，包括氧化物配料，所述氧化物配料包括ZnO、Bi₂O₃、Sb₂O₃、Co₂O₃、Mn₃O₄、NiO和MgO。

本发明实施例所述氧化物配料各成分之间按摩尔百分比配置如下：

ZnO：88～91％；

Bi₂O₃：0.05～0.2％；

Sb₂O₃：3～4％；

Co₂O₃：0.5～1.5％；

Mn₃O₄：0.5～1.5％；

NiO：0.5～2％；

MgO：3～5％。

本发明实施例提供一种用于电阻片的高绝缘无机高阻釉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、将氧化物配料、去离子水、聚乙烯醇溶液以及分散剂混合后进行球磨；