[发明专利]硅太阳能电池去绕镀多晶硅或非晶硅用添加剂、去绕镀方法及改善N型电池良率的方法有效
申请号: | 201911328351.4 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN113013029B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 张临安;邓伟伟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阜宁阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L31/18;C09G1/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 去绕镀 多晶 非晶硅用 添加剂 方法 改善 电池 | ||
1.一种硅太阳能电池去绕镀多晶硅或非晶硅用添加剂,其特征在于,所述添加剂的主要成分包括:消泡剂3wt%-8wt%,表面活性剂5wt%-13wt%,分散剂2wt%-7wt%,缓释剂1wt%-5wt%,功能性助剂5wt%-14wt%,山梨酸钾1wt%-4wt%。
2.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述添加剂中包含水51wt%-83wt%。
3.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述消泡剂包括聚醚改性硅油或聚硅氧烷中的任意一种或两种的混合物。
4.根据权利要求3所述的添加剂,其特征在于,所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。
5.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述表面活性剂包括烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、丙二醇嵌段聚醚或全氟烷基季胺碘化物中的任意一种或至少两种的混合物。
6.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述分散剂包括聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯或聚丙烯酸钠中的任意一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述缓释剂包括乙酸钠或十二烷基苯硫酸钠中的任意一种或两种的混合物。
8.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述功能性助剂包括丙酮、异丙醇铝、过氧化叔丁醇、亚磷酸酯或环氧化物中的至少两种的混合物。
9.一种硅太阳能电池去绕镀多晶硅或非晶硅的方法,其特征在于,所述方法采用去绕镀试剂,利用湿化学方法,对绕镀多晶硅或非晶硅的硅太阳能电池片进行去绕镀反应,所述去绕镀试剂中包含碱和权利要求1-8任一项所述的添加剂。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述碱包括氢氧化钾、氢氧化钠或TMAH中的任意一种或至少两种的混合物。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述去绕镀试剂包含:碱1.5wt%-8wt%,添加剂1wt%-3wt%,其余为水。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述去绕镀试剂中,碱和添加剂的质量比为(6-3):1。
13.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述湿化学方法包括:将硅太阳能电池片绕镀多晶硅或非晶硅的表面与去绕镀试剂反应。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述反应的温度为50℃-90℃。
15.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述反应的时间为40s-300s。
16.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述湿化学方法还包括在硅太阳能电池片与去绕镀试剂反应之前,先使用添加剂的水溶液对硅太阳能电池片进行预清洗,所述添加剂的水溶液的组成为:0.5wt%-2wt%添加剂,余量为水。
17.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述预清洗的温度为20℃-60℃。
18.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,所述预清洗的时间为90s-300s。
19.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述湿化学方法包括:
(1)对硅太阳能电池片绕镀多晶硅或非晶硅的表面进行预清洗,然后与去绕镀试剂反应;
(2)再依次进行水洗、HF清洗以及RAC清洗。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阜宁阿特斯阳光电力科技有限公司,未经苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阜宁阿特斯阳光电力科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911328351.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造