[发明专利]一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签

说明书

本发明公开了一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签，涉及电子防伪技术领域，所述方法包括：清洁芯片；在所述芯片的至少一个电连接凸点上涂覆聚合物基导电复合材料；将所述芯片与标签天线通过导电胶封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通；其中，所述聚合物基导电复合材料具有导电性，能与所述电连接凸点导通，所述聚合物基导电复合材料与导电胶专用清洗液反应后失去导电性。本发明利用聚合物基导电复合材料在与导电胶专用清洗液反应后失去导电性，从而使芯片转移过后，电连接凸点不能与天线线圈形成导通达到芯片防转移的目的。

技术领域

本发明涉及电子防伪技术领域，特别涉及一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签。

背景技术

在无源RFID防伪应用中，防止RFID标签转移并重复使用，是考量系统防伪能力的重要指标。常用防转移方案多是考虑天线防转移，如天线基材采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质。当试图转移标签时天线损坏而使标签失效。但这种方法的弊端是芯片是完好的，造假者可以通过专用试剂把芯片完好地从标签上取下来，再倒封装到新的天线上，从而实现芯片重复使用。这种方案只破坏天线无法彻底实现标签防转移。

另一种芯片防转移方案在芯片内设置专用存储器和比较器，芯片初次上电工作时，测量外接天线的特征参数并记录在专用存储器中，在初始化以后的工作状态下，芯片测量外接天线的特征参数并与专用存储器中的值进行比较，若不一致则将自身标记为已转移状态。这种方案需要为防转移功能设计专门的功能逻辑，增加了芯片设计复杂度和设计成本。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种芯片防转移方法，在不增加芯片防转移功能逻辑的情况下，解决RFID标签芯片被转移重用的问题。

基于上述目的，本发明提供的一种芯片防转移方法包括：

清洁芯片；

在所述芯片上的至少一个电连接凸点上涂覆聚合物基导电复合材料；

将所述芯片与标签天线通过导电胶封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通。

进一步地，所述在所述芯片上的至少一个电连接凸点上涂覆聚合物基导电复合材料的步骤包括：

在所述芯片电连接凸点的一面涂覆所述聚合物基导电复合材料；

真空压合使所述聚合物基导电复合材料与所述芯片贴合；

光刻去除多余的所述聚合物基导电复合材料，得到只有电连接凸点且至少一个电连接凸点上贴合所述聚合物基导电复合材料的芯片。

优选地，为了提高电连接凸点表面的聚合物基导电复合材料的性能，比如耐磨、耐热、抗氧化性能，将电连接凸点表面的聚合物基导电复合材料进行电镀或者化学镀，得到更加耐磨、耐热、抗氧的芯片。

进一步地，所述聚合物基导电复合材料具有导电性，能与所述电连接凸点导通。

进一步地，所述聚合物基导电复合材料与导电胶专用清洗液反应后失去导电性。

进一步地，所述电连接凸点是由金材料或铜材料制成。

进一步地，在转移芯片期间，分离已封装在一起的所述芯片与所述标签天线；

将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗所述芯片上附着的导电胶；

在利用导电胶专用清洗液清洗所述芯片上附着的导电胶同时，所述聚合物基导电复合材料与导电胶专用清洗液发生反应，所述聚合物基导电复合材料失去导电性；

在将所述芯片与其它标签天线封装在一起后，所述电连接凸点上失去导电性的聚合物基导电复合材料与所述标签天线不导通，所述芯片失效。