[发明专利]一种芯片防转移方法、防转移芯片及射频标签

权利要求书

1.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述方法包括：

清洁芯片；

在所述芯片的至少一个电连接凸点上涂覆聚合物基导电复合材料；

将所述芯片与标签天线通过导电胶封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片上的至少一个电连接凸点上涂覆聚合物基导电复合材料的步骤包括：

在所述芯片电连接凸点的一面涂覆所述聚合物基导电复合材料；

真空压合使所述聚合物基导电复合材料与所述芯片贴合；

光刻去除多余的所述聚合物基导电复合材料，得到只有电连接凸点且至少一个电连接凸点上贴合所述聚合物基导电复合材料的芯片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚合物基导电复合材料具有导电性，能与所述电连接凸点导通。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述聚合物基导电复合材料与导电胶专用清洗液反应后失去导电性。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电连接凸点是由金材料或铜材料制成。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，在转移芯片期间，分离已封装在一起的所述芯片与所述标签天线；

将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗所述芯片上附着的导电胶；

在利用导电胶专用清洗液清洗所述芯片上附着的导电胶同时，所述聚合物基导电复合材料与导电胶专用清洗液发生反应，所述聚合物基导电复合材料失去导电性；

在将所述芯片与其它标签天线封装在一起后，所述电连接凸点上失去导电性的聚合物基导电复合材料与所述标签天线不导通，所述芯片失效。

7.一种防转移芯片，其特征在于，包括：

芯片本体，所述芯片本体与标签天线固定连接的一面设置有支撑作用的支撑凸点和与所述标签天线形成导通的电连接凸点；所述电连接凸点中至少有一个表面贴合有聚合物基导电复合材料层；其中，

所述电连接凸点与所述聚合物基导电复合材料层之间形成导通。

8.根据权利要求7所述的防转移芯片，其特征在于，所述聚合物基导电复合材料层与导电胶专用清洗液反应后失去导电性，所述电连接凸点与所述聚合物基导电复合材料层之间不导通。

9.根据权利要求7所述的防转移芯片，其特征在于，所述电连接凸点由金材料或铜材料制成。

10.一种基于权利要求7-9任一项所述的防转移芯片做成射频标签，其特征在于，包括：所述防转移芯片；通过导电胶与所述防转移芯片封装在一起的标签天线。