[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，具有第一通孔和第二通孔，并且包括连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的重新分布层；第一半导体芯片，具有第一表面和第二表面，第一表面具有连接到重新分布层的第一垫，第二表面与第一表面相对且具有第二垫；第二半导体芯片，具有有效表面和无效表面，有效表面具有连接到重新分布层的连接垫，无效表面与有效表面相对；包封剂，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及布线层，连接到第一半导体芯片的第二垫和布线结构。

本申请要求于2018年12月20日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0166567号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

在设计功率模块时要考虑的一个重要问题是在集成各种器件(例如，集成电路芯片)的同时减小功率模块的尺寸。现有技术中的功率模块具有这样的结构，其中各种器件安装在作为基座的铜(Cu)引线框架上，用于解决由于功率IC切换引起的热问题，并且这些器件之间的端子通过布线接合来连接。然而，在引线框架上布置器件存在限制，并且布线接合技术的使用导致在减小封装件厚度方面存在限制。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种具有适合于在功率模块中使用的各种形式的器件(例如，功率器件芯片)的结构的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可以包括：框架，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，至少具有第一通孔和第二通孔，并且包括连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的重新分布层；第一半导体芯片，设置在连接结构上并位于第一通孔中，并且具有第一表面和第二表面，第一表面具有连接到重新分布层的第一垫，第二表面被定位为与第一表面相对且具有第二垫；第二半导体芯片，设置在连接结构上并位于第二通孔中，并且具有有效表面和无效表面，有效表面具有连接到重新分布层的连接垫，无效表面设置为与有效表面相对；包封剂，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及布线层，设置在包封剂以及框架的第二表面上，并且连接到第一半导体芯片的第二垫和布线结构。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可以包括：框架，具有定位为彼此相对的第一表面和第二表面，具有多个通孔，并且包括连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的重新分布层；多个半导体芯片，分别设置在多个通孔中，并且各自具有第一表面和第二表面，第一表面具有连接到重新分布层的第一垫，第二表面定位为与第一表面相对并具有第二垫；包封剂，包封多个半导体芯片；以及布线层，设置在包封剂以及框架的第二表面上，并且连接到多个半导体芯片的第二垫和布线结构。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和被封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图。

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在中介基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；