[发明专利]集成封装显示模组

说明书

本发明公开了一种集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个驱动IC贴装于基板底面，多个LED芯片贴装于基板顶面，还包括有透明层和半透明层，透明层设置于基板顶面并包覆LED芯片，半透明层设置于透明层顶面，半透明层的材料为含氟有机物。本发明中，半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，特别是指一种集成封装显示模组。

背景技术

LED显示屏的屏体由多个显示模组拼接而成。集成封装技术是将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，采用一次整体封装的技术，实现集成化的一种产品。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。

如图1所示，传统的集成封装显示模组包括有基板1、驱动IC 2、LED芯片3以及掺杂有黑色素的半透明层4，驱动IC 2贴装于基板1底面，LED芯片3贴装于基板1顶面，半透明层4设置于基板1顶面并包覆LED芯片3。传统的半透明层的材料为环氧树脂、硅树脂、硅胶。

这些材料虽然具有一定的耐热性、疏水性以及绝缘性，但由于LED芯片发光时会产生大量的热量，LED芯片的温度很高，LED显示屏长时间使用后，半透明层会容易老化，疏水性和绝缘性变差，LED芯片容易受潮、沾染灰尘以及受到静电破坏，集成封装显示模组的使用寿命低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种集成封装显示模组，解决了半透明层容易老化、集成封装显示模组使用寿命低的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个所述驱动IC贴装于所述基板底面，多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面，还包括有透明层和半透明层，所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片，所述半透明层设置于所述透明层顶面，所述半透明层的材料为含氟有机物。

进一步地，所述半透明层通过喷镀工艺得到。

进一步地，所述半透明层的厚度为1-50um。

进一步地，所述半透明层呈哑光效果。

进一步地，所述透明层厚度高于所述LED芯片高度。

进一步地，所述透明层的材料为环氧树脂、硅树脂或硅胶。

采用上述技术方案，本发明的有益效果在于：（1）半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命；（2）半透明层通过喷镀工艺得到，半透明层成型后不产生应力和变形，且良品率高，并且使得半透明层厚度容易控制；（3）半透明层具有一定的透光率，能够遮蔽基板的颜色，使得成封装显示模组表面的颜色一致，解决了封装显示模组表面墨色不一致的问题，同时也降低了亮度，增加了对比度；哑光效果使得灯光成漫反射状态输出，加大了混光性能和增加了观看视角。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统集成封装显示模组的剖面图。

图2为实施例的剖面图。

图中，1-基板，2-驱动IC，3-LED芯片，4-半透明层，5-透明层。