[发明专利]集成封装显示模组在审
| 申请号： | 201911324561.6 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111029456A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;赵春雷 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 封装 显示 模组 | ||
【权利要求书】：
1.集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个所述驱动IC贴装于所述基板底面，多个所述LED芯片贴装于所述基板顶面，其特征在于：还包括有透明层和半透明层，所述透明层设置于所述基板顶面并包覆所述LED芯片，所述半透明层设置于所述透明层顶面，所述半透明层的材料为含氟有机物。
2.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层通过喷镀工艺得到。
3.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层的厚度为1-50um。
4.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述半透明层呈哑光效果。
5.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述透明层厚度高于所述LED芯片高度。
6.根据权利要求1所述集成封装显示模组，其特征在于：所述透明层的材料为环氧树脂、硅树脂或硅胶。
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