[发明专利]一种轴体和孔体的装配结构和连接器

说明书

本申请公开了一种轴体和孔体的装配结构和连接器。所述装配结构，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。本发明解决了装配过程中，过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题。本申请还包含应用该结构的连接器。采用该装配结构可以减少连接装配的不合格率和潜在隐患，并保证产品的电性能指标。

技术领域

本申请涉及结构设计技术领域，尤其涉及一种轴体和孔体的装配结构和应用该结构的连接器。

背景技术

过盈配合应用在轴体和孔体的装配过程中，是一个非常普遍的装配方式。尤其是在射频同轴连接器装配过程中，主要应用为外导体的装配和绝缘支撑的装配。

外导体装配时，如果是黄铜材质的孔和黄铜材质的轴进行过盈配合装配，易产生毛刺卡在装配件表面，对外观影响很大，而且连接器外导体采用过盈配合装配时，毛刺卡在连接器座的基准面或连接器内部，会严重影响电性能指标，造成产品不合格。

绝缘支撑装配时，绝缘支撑最常用的材料为聚四氟乙烯，过盈装配时，产生的毛刺大多情况下仍未与绝缘支撑脱离，处理时，极易损伤绝缘支撑。当毛刺较小，且在连接器内部时，如未及时发现处理，便成为多余物，留存在连接器内部，造成隐患。

发明内容

本申请提出一种轴体和孔体的装配结构和连接器，解决过盈配合时生产毛刺影响成品质量的问题。

本申请实施例提供一种轴体和孔体的装配结构，其中，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。所述间隙配合段，轴体外径尺寸小于或等于孔体内径尺寸。所述过盈配合段，轴体外径尺寸大于或等于孔体内径尺寸。所述孔体为金属材料，所述轴体为金属材料或高分子材料。优选地，所述间隙配合段、凹槽、过盈配合段的轴体外径尺寸分别为x1、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x1、x1、x1，其中x2x1。

在一个实施例中，所述间隙配合段、凹槽、过盈配合段轴体外径尺寸分别为x3、x2、x1，孔体内径尺寸分别为x3、x3、x1，其中x2x1，x1x3。

在一个实施例中，所述系统还包含导引段，所述导引段与过盈配合段相连并通过导角过渡。所述导引段内的轴体与孔体的配合方式为间隙配合，所述导引段的轴体外径尺寸小于孔体内径尺寸，且所述导引段的孔体内径尺寸小于等于所述配合段的孔体内径尺寸。

进一步的，一种连接器采用本发明中所述的轴体和孔体的装配结构。孔体为外导体、轴体为绝缘支撑，或者孔体为第一外导体，轴体为第二外导体。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：通过采用这种轴体和孔体的装配结构，可解决过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题，从而减少连接装配的不合格率和潜在隐患。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是轴体和孔体的装配结构图I；

图2是轴体和孔体的装配结构图II；

图3是轴体和孔体的装配结构图III；

图4是轴体和孔体的装配结构图IV；

图5是一种连接器结构图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。