[发明专利]一种轴体和孔体的装配结构和连接器有效
| 申请号： | 201911324273.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111009788B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张力敏;法咏;白伟;石岩;王慧峰;屈晓松 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李潇 |
| 地址： | 100854 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装配 结构 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种轴体和孔体的装配结构，其特征在于，
轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段、导引段；
在孔体上设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间；
所述导引段与过盈配合段相连并通过导角过渡，所述导引段内的轴体与孔体的配合方式为间隙配合，且所述导引段的孔体内径尺寸小于所述过盈配合段的孔体内径尺寸；
所述间隙配合段，轴体外径尺寸小于孔体内径尺寸；
所述过盈配合段，轴体外径尺寸大于孔体内径尺寸。
2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述孔体为金属材料。
3.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述轴体为金属材料或高分子材料。
4.一种连接器，其特征在于，
包括第一外导体、第二外导体、绝缘支撑、内导体；
第一外导体和第二外导体采用权利要求1所述装配结构，第一外导体为所述孔体，第二外导体为所述轴体；
绝缘支撑和内导体采用权利要求1所述装配结构，内导体为所述轴体，绝缘支撑为所述孔体。
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