[发明专利]一种焊接方法以及灯珠焊接前结构

说明书

本发明属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。焊接方法，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，电路板包括板本体以及设置于板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，板本体的比热容小于焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于电路板并形成焊接层，焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并位于焊盘与灯珠之间，焊接层的另一部分敷设于板本体，焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本发明可以避免灯珠的出光面在焊接后发生倾斜。

技术领域

本发明属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。

背景技术

请参阅图1至图3，LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块组成。随着LED显示屏行业的迅速发展，LED显示屏产品品种繁多，现已被广泛应用于各个行业中，同时市场对LED显示屏的品质和良品率要求越来越高。LED模块是由电路板30'经过SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)，将LED灯珠10'焊接在电路板30'上组成可进行画面显示的模块，故LED灯珠10'在电路板30'上贴装的好坏直接影响着生产效率、良品率，特别是间距较小的LED显示屏，因LED灯珠10'间距较小，精度要求更高，贴装更加困难。

请参阅图1至图3，现有LED显示屏行业中，锡膏40'熔融后无统一的流动爬锡方向，锡膏40'无规律的在灯脚11'下面沉积，导致LED灯珠10'出现浮高现象，图2中锡膏40'焊接后灯脚11'浮高，从而灯体12'的出光面121'相对水平面存在一定的倾斜。导致LED贴片后经常出现LED灯珠10'偏位、倾斜、灯脚11'拱起、翘脚、虚焊和假焊等问题，尤其是对于TOP封装的LED，因此类颗粒属于支架式灯脚11'，下部灯脚11'具有一定的弧度，故回流焊接时更容易出现灯脚11'拱起现象，而这一现象将会导致LED模块组装成LED显示屏后，显示屏显示白屏时，从显示屏前方不同角度观看，显示屏的组成模块出现亮度不一致的现象，行业内称此现象为“阴阳面”。

图3中是两块灯脚11'浮高方向不同的LED模块组成的显示屏，两块LED模块的发光光线分别向不同的方向倾斜，从L方向看，a模块光线较亮，b模块光线较暗；从R方向观看，a模块光线较暗，b模块光线较亮。此种因LED贴片灯脚11'浮高的不良现象可称为“阴阳面”，即在不同的角度观看会呈现不同明暗程度的模块亮度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接方法，旨在解决LED灯珠在焊接后出现偏位、倾斜、灯脚拱起、翘脚，从而导致其出光面发生倾斜的问题。

本发明提供了一种焊接方法，包括以下步骤：

准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；

将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。

本发明的技术效果是：通过将焊接层部分遮盖焊盘，再将电路板、锡膏以及灯珠进行过炉回流时，未被焊接层所覆盖的焊盘区域升温速率快，在焊接层熔融后，未被焊接层所覆盖的焊盘区域的温度大于板本体的温度，从而导致位于板本体上的焊接层向焊盘内流动，即产生爬锡效应。由于爬锡效应，位于焊盘内的焊接层也跟随一并流动，从而使整个焊接层的流动具有规律性，进而使熔融后的焊接层于焊盘内均匀分布，避免了灯珠偏位、倾斜、灯脚拱起、翘脚、虚焊和假焊等问题，避免灯珠的出光面发生倾斜。

附图说明

图1是现有技术中的灯珠焊接前结构的示意图；

图2是图1的现有技术中灯珠焊接后的结构示意图；

图3是现有技术中的显示屏的阴阳面的原理示意图；

图4是本发明实施例所提供的焊盘与焊接层的原理示意图；