[发明专利]一种焊接方法以及灯珠焊接前结构

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备灯珠、电路板，所述电路板包括板本体以及设置于所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容；

将焊接材料涂覆于所述电路板并形成焊接层，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并位于所述焊盘与所述灯珠之间，所述焊接层的另一部分敷设于所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。

2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述焊接层的形成过程还包括准备印刷板，所述印刷板层叠设置于所述电路板且对应所述焊盘的位置开设有印刷孔，所述焊接材料填充于所述印刷孔并形成所述焊接层。

3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述焊盘具有被所述焊接层覆盖的遮盖区以及未被所述焊接层遮盖的裸露区，其中所述遮盖区的面积大于所述裸露区的面积。

4.如权利要求3所述的焊接方法，其特征在于：所述灯珠包括在导电状态下产生光线的灯体以及连接所述灯体与所述焊接层且由导电材料制成的灯脚，所述灯脚包括灯侧板以及相对所述焊接层平铺设置的灯底板，所述灯底板的一端抵接所述焊接层并连接所述灯侧板，所述灯底板的另一端延伸出所述焊接层并相对所述裸露区设置。

5.如权利要求3所述的焊接方法，其特征在于：所述焊接层具有覆盖所述遮盖区的遮盘区以及连接所述遮盘区且覆盖所述板本体的遮板区，所述遮板区的面积小于所述遮盘区的面积。

6.如权利要求5所述的焊接方法，其特征在于：所述焊盘以及所述焊接层的形状为矩形、圆形或椭圆形中的一种。

7.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于：所述焊盘以及所述焊接层均呈矩形设置，且所述焊接层的长度大于或等于所述焊盘的长度，所述焊接层的宽度大于或等于所述焊盘的宽度。

8.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：所述遮板区沿所述焊接层长度方向的长度的范围为：0.05～0.25mm。

9.如权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：所述裸露区沿所述焊盘长度方向的长度的范围为：0.05～0.20mm。

10.一种灯珠焊接前结构，其特征在于，包括：平铺设置的电路板、由焊接材料所形成的焊接层以及用于待焊接至所述电路板的灯珠，所述电路板包括板本体以及连接所述板本体且与所述灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，所述板本体的比热容小于所述焊盘的比热容，所述焊接层的一部分敷设于所述焊盘且不完全覆盖所述焊盘并两侧表面分别抵接所述焊盘与所述灯珠，所述焊接层的另一部分敷设所述板本体，所述焊接层于熔融状态下电性连接所述焊盘与所述灯珠。