[发明专利]一种宽带射频开关架构在审
申请号: | 201911322108.1 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN113014241A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 汪堃;谢阔;董佩伟;丁万新;沈国平;潘文捷;陈东坡 | 申请(专利权)人: | 川土微电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艳娥 |
地址: | 518054 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 射频 开关 架构 | ||
1.一种宽带射频开关架构,其特征在于,包括:
信号输入端口及两个信号输出端口;
两个所述信号输出端口与所述信号输入端口之间分别接有第一隔离模块及第二隔离模块,所述第一隔离模块及所述第二隔离模块为左右对称结构,且均通过电容及芯片打线接地。
2.根据权利要求1所述的一种宽带射频开关架构,其特征在于:所述第一隔离模块及所述第二隔离模块均包括多个隔离单元,每个所述隔离单元相互串联。
3.根据权利要求2所述的一种宽带射频开关架构,其特征在于:所述隔离单元包括第一晶体管及第二晶体管;
所述第一晶体管的漏极作为所述隔离单元的第一管脚,
所述第一晶体管的源极作为所述隔离单元的第二管脚,所述第一晶体管的源极还与所述第二晶体管的漏极连接,所述第二晶体管的源极作为所述隔离单元的第三管脚,
所述第三管脚通过电容及芯片打线接地;
所述第一隔离模块中的第一晶体管的栅极接第一控制信号,第二晶体管的栅极接第二控制信号;
所述第二隔离模块中的第一晶体管的栅极接第二控制信号,第二晶体管的栅极接第一控制信号。
4.根据权利要求3所述的一种宽带射频开关架构,其特征在于:所述信号输入端口与所述第一管脚连接,两个所述信号输出端口均与所述第二管脚连接。
5.根据权利要求3所述的一种宽带射频开关架构,其特征在于:所述晶体管为N型晶体管。
6.根据权利要求1所述的一种宽带射频开关架构,其特征在于:所述电容为片内电容。
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