[发明专利]电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质

说明书

一种电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质，所述方法包括根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；判断第一良率是否小于第一良率阈值；在第一良率大于等于第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；判断第二良率是否小于第二良率阈值；在第二良率大于等于第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测，通过阶段性比较并动态调整剩余目标物体需执行的检测项目，以减少检测耗时并降低成本。

技术领域

本发明涉及一种用于电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的生成过程包括零件组装、封装以及测试。其中，测试过程中需进行多项测试，例如自动光学检测(Automated OpticalInspection,AOI)、集成电路测试(Integrated Circuit Tester,ICT)以及质量控制(Quality Control,QC)检测，以对PCB的电路完整性以及性能进行测试。针对批量生产的PCB，对所有PCB进行上述多项测试，则导致整个测试工时较长且成本较高。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路板智能检测方法、装置、系统及存储介质，旨在解决现有技术中测试工时较长且成本较高的问题。

一种电路板智能检测方法，包括：

在侦测到设定指令时，根据历史检测数据和决策指标设定检测参数；其中，所述检测参数包括目标物体总数、第一良率阈值及第二良率阈值；

在侦测到第一检测指令时，获取第一数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第一数量的目标物体对应的检测结果统计第一良率；其中，所述第一数量小于所述目标物体总数；

在侦测到第一比较指令时，判断所述第一良率是否小于所述第一良率阈值；

在所述第一良率大于等于所述第一良率阈值时，获取第二数量的目标物体并执行全面检测，并根据所述第二数量的目标物体对应的检测结果统计第二良率；其中，所述第二数量小于所述目标物体总数；

在侦测到第二比较指令时判断所述第二良率是否小于所述第二良率阈值；

在所述第二良率大于等于所述第二良率阈值时，将剩余的目标物体执行抽样检测。

优选地，所述检测参数还包括第三良率阈值；所述电路板智能检测方法还包括：

根据所述剩余的目标物体的检测结果统计第三良率；

判断所述第三良率是否小于所述第三良率阈值；

在所述第三良率小于所述第三良率阈值时，执行抽样检测的所述目标物体执行全面检测。

优选地，所述第二数量为通过基于所述第一良率建立指定函数得出。

优选地，所述全面检测包括多个测试项目；其中，所述多个测试项目包括至少一个必检项目和多个可删减项目；所述抽样检测为执行所述至少一个必检项目并选择性地执行部分所述可删减项目。

优选地，所述电路板智能检测方法还包括：

在所述第一良率小于所述第一良率阈值或在所述第二良率小于所述第二良率阈值时，对所述剩余的目标物体执行全面检测。

优选地，所述电路板智能检测方法包括多个决策指标和多组历史检测数据；每个所述决策指标对应多组所述历史检测数据；其中，每个所述决策指标中的最小数值对应的所述历史检测数据为优选检测数据；所述历史检测数据包括历史目标物体总数、基准全面检测数量以及剩余检测数量；所述电路板智能检测方法还包括：