[发明专利]一种锡膏性能的测试方法

说明书

本发明提供一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：A1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；A3，移除印刷板；A4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；A5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。能够简便、快速的检测锡膏的质量。

技术领域

本发明涉及锡膏特性测试领域，具体涉及一种锡膏性能的测试方法。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT(表面封装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB(印制电路板)表面电阻、电容等电子元器件的焊接。

锡膏的质量优劣足以影响成品导电是否良好，以及是否容易造成线路短路等，但公知制造技术检测锡膏的下锡性、熔锡能力和润湿性等性能时，采用的测试方法复杂，各性能需要在特定检测设备上进行一一分开测试，造成整体生产的成本提高，还有操作时间拉长、生产效率下降等问题。

发明内容

为此，本发明提供一种锡膏性能的测试方法，能够简便、快速的检测锡膏的质量。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：

A1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；

A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；

A3，移除印刷板；

A4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；若焊盘上的锡膏的形状完整，则锡膏在对应孔径的漏孔上的下锡性是合格的；反之则是不合格的，不适用于小于该孔径的漏孔进行印刷。

A5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。若熔化的锡膏液体能够集中在一起，则表示该孔径的漏孔所印刷的锡膏印刷点的熔锡能力是合格，反之则不合格；再进一步的，在熔锡能力合格的印刷点上检测锡膏液体的铺展面积，进而确认印刷量与铺展面积的关系，从而确认该锡膏的润湿性。

进一步的，步骤A1中，多个孔径逐步减小的漏孔一一对应测试板上的多个等大的焊盘为一组测试组，所述测试板和印刷板上设置有多组测试组。

进一步的，在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏；步骤 A4中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔中完整的下锡形状的数量。

进一步的，在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏；步骤A4 中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔中的下锡形状，以确认不同锡膏在相同孔径的漏孔中下锡性。

进一步的，步骤A5中，取步骤A4中下锡形状完整的锡膏进行确认锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。

进一步的，步骤A4中，采用显微镜观看和/或锡膏厚度测试仪测试锡膏厚度来确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状。

进一步的，所述印刷板设有多个，多个印刷板的厚度不相同，采用多个厚度不相同的印刷板重复步骤A1至步骤A5，以确认锡膏在不同厚度的印刷板的下锡性、熔解分布情况以及铺展面积。

进一步的，所述漏孔与焊盘的形状相同，所述漏孔与相对应的焊盘呈同心设置。