[发明专利]一种锡膏性能的测试方法

权利要求书

1.一种锡膏性能的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

A1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；

A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；

A3，移除印刷板；

A4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；

A5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。

2.根据权利要求1所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：步骤A1中，多个孔径逐步减小的漏孔一一对应测试板上的多个等大的焊盘为一组测试组，所述测试板和印刷板上设置有多组测试组。

3.根据权利要求2所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏；步骤A4中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔中完整的下锡形状的数量。

4.根据权利要求2所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏；步骤A4中，还确认多组测试组中相同孔径的漏孔中的下锡形状，以确认不同锡膏在相同孔径的漏孔中下锡性。

5.根据权利要求1或3或4所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：步骤A5中，取步骤A4中下锡形状完整的锡膏进行确认锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。

6.根据权利要求1所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：步骤A4中，采用显微镜观看和/或锡膏厚度测试仪测试锡膏厚度来确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状。

7.根据权利要求1所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：所述印刷板设有多个，多个印刷板的厚度不相同，采用多个厚度不相同的印刷板重复步骤A1至步骤A5，以确认锡膏在不同厚度的印刷板的下锡性、熔解分布情况以及铺展面积。

8.根据权利要求1所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：所述漏孔与焊盘的形状相同，所述漏孔与相对应的焊盘呈同心设置。

9.根据权利要求8所述的锡膏性能的测试方法，其特征在于：所述漏孔和焊盘均为圆形。