[发明专利]一种锡膏活性的测试方法及装置

说明书

本发明提供一种锡膏活性的测试方法，包括如下步骤：A1，提供测试基板和印刷板，所述测试基板上设有多个金属焊盘，所述印刷板上设有多个等大的漏孔，将所述印刷板层叠于测试基板表面，使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同；A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至测试基板表面；A3，移除印刷板；A4，加热测试基板上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个漏孔位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。

技术领域

本发明涉及锡膏特性测试领域，具体涉及一种锡膏活性的测试方法以及实现该方法的装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT(表面封装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB(印制电路板)表面电阻、电容等电子元器件的焊接。

在实际焊接过程中，在基板上的金属焊盘和器件之间喷涂或印刷锡膏，再进行焊接固定。在喷涂或印刷锡膏时，由于对位精度的误差，锡膏难免会沾到金属焊盘外的基板上，基板一般是不导电的，锡膏沾到金属焊盘外的基板上一方面外观不美观，另一方面，若锡膏同时沾到相邻的金属焊盘上，则会导致两个金属焊盘之间相互导电，这是不允许出现的。若锡膏在焊接熔化时能从基板表面缩进金属焊盘内，即可完全避免上述两种情况。因此，锡膏在焊接熔化时从基板表面缩进金属焊盘内的活性性能起到关键。现有技术中没有一种简单、有效的测试锡膏活性的方法。

发明内容

为此，本发明根据现有需求，提供一种简单、有效的测试锡膏活性的方法以及实现该方法的装置。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种锡膏活性的测试方法，包括如下步骤：

A1，提供测试基板和印刷板，所述测试基板上设有多个金属焊盘，所述印刷板上设有多个等大的漏孔，将所述印刷板层叠于测试基板表面，使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同；

A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至测试基板表面；

A3，移除印刷板；

A4，加热测试基板上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。

作为优选的，步骤A1中，所述测试基板和印刷板之间设置有多组相同的测试组。

作为进一步优选的，在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏。

作为进一步优选的，在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏。

作为优选的，还包括步骤A5，还确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。

作为进一步优选的，步骤A5中，取锡膏液体完全缩至金属焊盘的点去确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。

作为优选的，所述测试组的多个金属焊盘等大。

作为优选的，所述漏孔与金属焊盘的形状均为方形。

一种锡膏活性的测试装置，包括层叠设置的测试基板和印刷板，所述测试基板和印刷板上至少设有一组测试组，所述测试组包括设置在所述测试基板上的多个金属焊盘以及设置在所述印刷板上的多个等大的漏孔，所述印刷板的多个漏孔与测试基板的多个金属焊盘一一对应，且每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同。

作为优选的，所述测试组设有多组。

通过本发明提供的技术方案，具有如下有益效果：