[发明专利]一种锡膏活性的测试方法及装置

权利要求书

1.一种锡膏活性的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

A1，提供测试基板和印刷板，所述测试基板上设有多个金属焊盘，所述印刷板上设有多个等大的漏孔，将所述印刷板层叠于测试基板表面，使得多个漏孔一一对应测试基板上的多个金属焊盘，形成一测试组，且同一测试组中每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同；

A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至测试基板表面；

A3，移除印刷板；

A4，加热测试基板上的锡膏，使锡膏熔化成锡膏液体，确认各个位置的锡膏液体缩至金属焊盘上的程度。

2.根据权利要求1所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：步骤A1中，所述测试基板和印刷板之间设置有多组相同的测试组。

3.根据权利要求2所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中均印刷相同的锡膏。

4.根据权利要求2所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：在步骤A2中，在多组测试组的漏孔中印刷不同的锡膏。

5.根据权利要求1或3或4所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：还包括步骤A5，还确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。

6.根据权利要求5所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：步骤A5中，取锡膏液体完全缩至金属焊盘的点去确认锡膏液体在金属焊盘上的铺展面积。

7.根据权利要求1所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：所述测试组的多个金属焊盘等大。

8.根据权利要求1所述的锡膏活性的测试方法，其特征在于：所述漏孔与金属焊盘的形状均为方形。

9.一种锡膏活性的测试装置，其特征在于：包括层叠设置的测试基板和印刷板，所述测试基板和印刷板上至少设有一组测试组，所述测试组包括设置在所述测试基板上的多个金属焊盘以及设置在所述印刷板上的多个等大的漏孔，所述印刷板的多个漏孔与测试基板的多个金属焊盘一一对应，且每个漏孔与相对应的金属焊盘的重叠尺寸不相同。

10.根据权利要求9所述的锡膏活性的测试装置，其特征在于：所述测试组设有多组。