[发明专利]一种LED用封装胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种LED用封装胶及其制备方法，本发明制备方法首先制备乙烯基氢基MQ硅树脂，再将其添加到灌封胶中，获得本发明LED用封装胶，它由乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基树脂配置成AB两组分组成，所述组分A和组分B的质量比为10:1；所述组分A为乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基硅树脂、抑制剂按100:10～30:0.01～0.3的质量比配置；所述组分B为乙烯基树脂、粘接剂、催化剂按100:10～25:1～3的质量比配置。本发明配方合理简单，不仅提高了LED封装胶的补强效果，还具有良好的透光性和流动性，有利于施工和点胶；另外原材料易得，易于操作，易于控制产品品质，适合大规模的工业化生产，具有推广应用前景。

技术领域

本发明涉及封装材料材料的制备和应用，具体是指一种LED(发光二极管)用封装胶及其制备方法。

背景技术

近年来，随着人们对环境保护的重视程度不断提高以及节能理念的深入人心，LED器件作为环保节能新一代的照明技术和绿色光源，在世界范围内表现出日益增加的市场需求。

有机硅具有高透光率，高折射率，高耐热，低内应力，低吸湿性等优点，作为LED封装材料，其性能远远优于环氧树脂。世界各国及照明企业相继投入大量人力物力开展LED封装用有机硅材料的研究。大功率白光LED封装材料除了要求有很高的折光率、透光率和耐紫外射线辐射以外，还要求有一定的硬度、拉伸强度。

MQ硅树脂是由单官能团Si-O单元(M单元mono)与四官能团Si-O单元(SiQZ简称Q单元quad)组成的一种有机硅树脂，具有双层结构紧密球状物。MQ硅树脂常用来作为硅橡胶的补强剂，一般MQ硅树脂是粉状物，直接使用不易分散。同时普通的MQ硅树脂合成工艺较为复杂，后续处理工序繁琐等原因，使得产品质量稳定性难以保证。

除MQ硅树脂外，目前现有技术大多都是采用添加白炭黑补强硅橡胶。这种方法虽然可以有效提高硅橡胶的强度，但由于气相法白炭黑混炼困难、粉尘大、易结构化，导致加工复杂；另外，高撕裂白炭黑的价格相当昂贵，大大增加了成本。更重要的是，气相白炭黑与有机硅材料的折光率相差较大，加入气相法白炭黑后往往会降低LED封装材料的透光率。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，研发乙烯基氢基MQ硅树脂的制备并将其添加到灌封胶中使用，提供一种LED用封装胶及其制备方法，不仅具有补强效果，还具有良好的透光性和流动性，且配方简单，无需添加补强剂，易于操作。

为了实现上述发明目的，实施方案如下：

本发明提供了一种LED用封装胶，该LED用封装胶主要由乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基树脂配置而成的A、B两组分组成，所述组分A和组分B的质量比为10:1；所述组分A为乙烯基氢基MQ硅树脂、乙烯基硅树脂、抑制剂按100:10～30:0.01～0.3的质量比配置；所述组分B为乙烯基树脂、粘接剂、催化剂按100:10～25:1～3的质量比配置。

本发明还提供上述LED用封装胶的制备方法，该制备方法将乙烯基氢基MQ硅树脂添加到灌封胶中，该制备方法包括如下步骤及其工艺条件：

步骤一：乙烯基氢基MQ硅树脂的制备

按硅烷单体、乙烯基封端剂和含氢封端剂的质量比为100:10～20:15～20配比投料制备混合体系，并在搅拌条件下将催化剂滴入混合体系，滴加时保持温度介于0～40℃之间，滴加完毕后升温水解缩聚反应，反应温度保持在50～80℃之间，反应时间为3～8小时；待反应液冷却、静置分层，取下层有机相，用水反复冲洗至中性，在120～160℃、-0.09～-0.1MP条件下，减压蒸馏去除低分子物质，得到含氢量为0.16～0.3％，乙烯基含量为2.5～4％，在25℃时的粘度为1000～5000mPa.s的含乙烯基氢基MQ硅树脂；