[发明专利]一种LED用封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种LED用封装胶，其特征在于，该LED用封装胶主要由乙烯基氢基MQ硅树脂与乙烯基树脂配置而成的A、B两组分组成，所述组分A和组分B的质量比为10:1；所述组分A为乙烯基氢基MQ硅树脂、乙烯基硅树脂、抑制剂按100:10～30:0.01～0.3的质量比配置；所述组分B为乙烯基树脂、粘接剂、催化剂按100:10～25:1～3的质量比配置。

2.一种LED用封装胶的制备方法，其特征在于，将乙烯基氢基MQ硅树脂添加到灌封胶中，该制备方法包括如下步骤及其工艺条件：

步骤一：乙烯基氢基MQ硅树脂的制备

按硅烷单体、乙烯基封端剂和含氢封端剂的质量比为100:10～20:15～20配比投料制备混合体系，并在搅拌条件下将催化剂滴入混合体系，滴加时保持温度介于0～40℃之间，滴加完毕后升温水解缩聚反应，反应温度保持在50～80℃之间，反应时间为3～8小时；待反应液冷却、静置分层，取下层有机相，用水反复冲洗至中性，在120～160℃、-0.09～-0.1MP条件下，减压蒸馏去除低分子物质，得到含氢量为0.16～0.3％，乙烯基含量为2.5～4％，在25℃时的粘度为1000～5000mPa.s的含乙烯基氢基MQ硅树脂；

所述催化剂为纯净水和浓盐酸混合液，其用量为硅烷单体、乙烯基封端剂、含氢封端剂、纯净水和浓盐酸的质量比为100:10～20:15～20:62.5～98:37.5～70，其中纯净水的用量为反应物总量的50～70％，浓盐酸的用量为反应物总量的30％～50％；

步骤二：LED用封装胶的制备

乙烯基氢基MQ硅树脂、乙烯基硅树脂、抑制剂按100:10～30:0.01～0.3的质量比配置组分A；乙烯基树脂、粘接剂、催化剂按100:10～25:1～3的质量比配置组分B；组分A和组分B的质量比为10:1，混合均匀，真空脱泡，得到LED用封装原胶，在120℃～160℃下固化2～5小时，制备成胶条，即得LED用封装胶；

所述乙烯基硅树脂其乙烯基含量为4～6％，在25℃时的粘度为10000-30000mPa.s；

所述的抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔醇-2-醇其中的一种或者一种以上的混合物；

所述的粘接剂为含乙烯基、羟基、环氧基官能结构的粘接剂；

所述的催化剂为氯铂酸或者卡斯特催化剂，其中铂含量3000～5000ppm。

3.根据权利要求2所述的一种LED用封装胶的制备方法，其特征在于：

所述硅烷单体为正硅酸甲酯或正硅酸乙酯；

所述乙烯基封端剂为四甲基二乙烯基二硅氧烷或二甲基二乙烯基乙氧基硅烷；

所述含氢封端剂为四甲基二氢二硅氧烷或二甲基二氢乙氧基硅烷。

4.根据权利要求2或3所述的一种LED用封装胶的制备方法，其特征在于：所述硅烷单体选用正硅酸甲酯；

所述乙烯基封端剂选用四甲基二乙烯基二硅氧烷；

所述含氢封端剂选用四甲基二氢二硅氧烷；

所述抑制剂选用1-乙炔基-1-环己醇；

所述乙烯基硅树脂选用乙烯基含量5％，粘度为20000的乙烯基硅树脂；

所述催化剂选用铂含量5000ppm的卡斯特催化剂；

所述固化条件选用150℃固化3小时。