[发明专利]一种微流控芯片的气液加压进样装置

权利要求书

1.一种微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，包括离心管、密封垫圈、密封上盖、进样孔、进气孔、液体导出管接头、液体导出管、气动快插接头和压力源，所述离心管开口处可拆卸设置有密封上盖，且所述离心管顶部与所述密封上盖的连接处设置有密封垫圈，所述密封上盖一侧开设有进气孔，所述进气孔一端可拆卸密封连接有气动快插接头，所述气动快插接头远离所述进气孔一端与所述压力源连接，所述进气孔另一端与所述离心管相连通，所述密封上盖顶部开设有进样孔，所述进样孔内可拆卸密封设置有液体导出管接头，所述液体导出管接头内设置有轴向贯通的通孔，所述液体导出管一端与微流控芯片相连接，所述液体导出管另一端穿过所述通孔延伸至所述离心管内。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，所述气动快插接头与所述进气孔螺纹连接，所述液体导出管接头与所述进样孔螺纹连接，且所述气动快插接头与所述进气孔连接处及所述所述液体导出管接头与所述进样孔连接处均设置有第一弹性密封件。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，所述通孔内侧壁上设置有第二弹性密封件，所述液体导出管外侧通过第二弹性密封件与通孔胀紧密封固定。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，所述第二弹性密封件的上端面在高度上低于所述液体导出管接头的上端面，且所述第二弹性密封件下部呈倒置漏斗状结构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，所述密封垫圈为环形结构，所述密封垫圈固定在所述密封上盖上，且所述密封垫圈的内径小于所述离心管开口处的内径，所述密封垫圈的外径大于所述离心管开口处的外径。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，所述离心管的体积大于2mL时，所述离心管顶部外侧与所述密封上盖螺纹连接。

7.根据权利要求5所述的微流控芯片的气液加压进样装置，其特征在于，所述离心管的体积小于或等于2mL时，所述离心管顶部外侧固定设置有密封下盖，所述密封下盖外侧与所述密封上盖螺纹连接。