[发明专利]一种MEMS麦克风

说明书

本发明公开一种MSMS麦克风，包括基板；开口端与基板密封固定围成第一封装结构的第一壳体；位于第一封装结构内的包括有平板电容器结构的MEMS芯片，平板电容器结构与第一壳体之间形成第一腔体；以及位于第一壳体外侧的且开口端与基板密封固定围成第二封装结构的第二壳体；所述第一壳体外壁表面与第二壳体内壁表面之间留有间隔距离，所述第一壳体与第二壳体之间形成第二腔体；所述第一壳体上包括有若干贯穿所述第一壳体内外壁表面的透声孔，所述透声孔将第一腔体与第二腔体连通共同形成呈封闭结构的麦克风后声腔；所述基板上包括有用以将MEMS芯片的一侧与外界连通的声孔。该MEMS麦克风可有效增大产品的后声腔，提高产品的灵敏度及SNR等声学性能。

技术领域

本发明涉及电声产品技术领域，更具体地，本发明涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着电子科技的快速发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等电子产品日益普及。同时，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高。麦克风装置是电子产品中较为常用的声学器件。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一种利用微制造工艺制成的小型化机械和电子机械元件。通常将其与集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)芯片采用相应的技术封装于封装外壳中，形成一种MEMS麦克风封装结构。其中，MEMS麦克风芯片可以通过振膜的振动来感知声学信号，从而将声学信号转换为电信号。MEMS麦克风封装结构能够被装配到诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等不同的电子产品中，具有非常广阔的应用前景。

随着科学技术和人们生活质量的提高，人们对MEMS麦克风的性能有了更高的要求。在现有技术中，MEMS麦克风包括有前声腔和后声腔。本领域技术人员可以理解的是，一般后声腔的体积越大，声学性能则越好。但是，受到MEMS麦克风本身封装结构的小尺寸要求的限制，目前现有技术中的MEMS麦克风结构通常为前声腔较大，后声腔较小，从而导致MEMS麦克风的声学性能较差，难以满足人们对高声学性能的MEMS麦克风的要求。

因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的MEMS麦克风。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MEMS麦克风，可有效增大产品的后声腔，提高产品的灵敏度及SNR等声学性能。

为解决上述技术问题，本发明一种MSMS麦克风，所述麦克风包括：基板；开口端与基板密封固定围成第一封装结构的第一壳体；位于第一封装结构内的包括有平板电容器结构的MEMS芯片，平板电容器结构与第一壳体之间形成第一腔体；以及位于第一壳体外侧的且开口端与基板密封固定围成第二封装结构的第二壳体；所述第一壳体外壁表面与第二壳体内壁表面之间留有间隔距离，所述第一壳体与第二壳体之间形成第二腔体；所述第一壳体上包括有若干贯穿所述第一壳体内外壁表面的透声孔，所述透声孔将第一腔体与第二腔体连通共同形成呈封闭结构的麦克风后声腔；所述基板上包括有与由MEMS芯片背腔所形成的麦克风前声腔对应的用以将MEMS芯片的一侧与外界连通的声孔。

此外，优选的方案为，所述第一壳体包括顶壁部和侧壁部，所述透声孔形成于所述第一壳体的顶壁部和\或侧壁部上。

此外，优选的方案为，若干透声孔呈阵列排布。

此外，优选的方案为，所述透声孔的孔径不大于所述第一壳体的厚度的一半。

此外，优选的方案为，相邻两透声孔之间的间距大于该相邻两透声孔中任一透声孔的两倍孔径。

此外，优选的方案为，若干透声孔中的各透声孔的孔径相等。

此外，优选的方案为，所述透声孔的孔径小于0.05mm。

此外，优选的方案为，所述透声孔的径向截面呈圆形、矩形或者三角形。