[发明专利]一种MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MSMS麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：

基板；

开口端与基板密封固定围成第一封装结构的第一壳体；

位于第一封装结构内的包括有平板电容器结构的MEMS芯片，平板电容器结构与第一壳体之间形成第一腔体；以及

位于第一壳体外侧的且开口端与基板密封固定围成第二封装结构的第二壳体；所述第一壳体外壁表面与第二壳体内壁表面之间留有间隔距离，所述第一壳体与第二壳体之间形成第二腔体；

所述第一壳体上包括有若干贯穿所述第一壳体内外壁表面的透声孔，所述透声孔将第一腔体与第二腔体连通共同形成呈封闭结构的麦克风后声腔；

所述基板上包括有与由MEMS芯片背腔所形成的麦克风前声腔对应的用以将MEMS芯片的一侧与外界连通的声孔；

所述第一壳体包括顶壁部和侧壁部，所述透声孔形成于所述第一壳体的顶壁部和\或侧壁部上；

第一壳体外壁表面与第二壳体内壁表面之间无表面接触。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，若干透声孔呈阵列排布。

3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述透声孔的孔径不大于所述第一壳体的厚度的一半。

4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，相邻两透声孔之间的间距大于该相邻两透声孔中任一透声孔的两倍孔径。

5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，若干透声孔中的各透声孔的孔径相等。

6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于，所述透声孔的孔径小于0.05mm。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述透声孔的径向截面呈圆形、矩形或者三角形。

8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括有与所述基板结合固定的防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述声孔。