[发明专利]壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、模具、电子设备

说明书

本申请公开了壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、模具、电子设备。该壳体基体母板包括：平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，壳体基体粗坯包括主体和与主体相连的多个侧壁，至少一个侧壁与主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，平面部与壳体基体粗坯的侧壁相连，多个壳体基体粗坯之间通过平面部连接，壳体基体母板为塑胶板材。利用该壳体基体母板形成的壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且壳体基体各区域的厚度一致，可提高壳体基体的强度以及可靠性。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、用于制备壳体基体的模具、电子设备。

背景技术

目前，电子设备壳体的材料主要包括塑胶、玻璃、金属、陶瓷等，其中，塑胶壳体由于成本低、易成型、易上色等优点广泛应用在电子设备中。

然而，目前的塑胶壳体仍有待改进。

申请内容

本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前，电子设备壳体存在生产效率低、成本高、外观一致性较差等问题。发明人发现，这主要是由于塑胶壳体的弯曲角度较小导致的。具体的，目前塑胶壳体的弯曲角度通常小于88度，因此，需要搭配中框来构成电子设备壳体，使得壳体制备复杂化，影响壳体的生产效率，增加壳体的成本，还会影响壳体外观的一致性。

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体基体母板。该壳体基体母板包括：平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，所述壳体基体粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述壳体基体粗坯的所述侧壁相连，且多个所述壳体基体粗坯之间通过所述平面部连接，所述壳体基体母板为塑胶板材。由此，该壳体基体母板可用于形成壳体基体，使得壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体母板中的壳体基体粗坯之间通过平面部连接，即在形成壳体基体粗坯时，壳体基体母板具有足够的余量在弯曲角度较大的区域发生弯曲，而非对壳体基体母板进行拉伸，从而可使壳体基体各区域获得一致的厚度，提高壳体基体的强度以及可靠性。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体基体。该壳体基体是前面所述的壳体基体母板形成的，所述壳体基体包括：主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度。由此，该壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体各区域的厚度一致，提高壳体基体的强度以及可靠性。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体。该壳体包括：前面所述的壳体基体；装饰膜片，所述装饰膜片设置在所述壳体基体的内侧。由此，该壳体具有结构简单、外观一致性较高、成本较低、生产效率较高等优点，并且装饰膜片可使壳体获得更加丰富的外观效果。